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端子材料選擇的基本要求：導電性－高導電率、低電阻率，降低接觸電阻；延展性-有助于端子成型；硬度-提高機械 磨損能力及增大接觸面積，減小接觸電阻；降伏強度-屈服強度，在機械與材料科學的定義是材料開始產生塑性變形(永久變形)的應力值，在彈性范圍內有大的位移；彈性模數-較高的彈性模數表面膜容易破壞，有利于降低表面膜接觸電阻，較低的彈性模數則可增大彈性變形的接觸面積；應力松弛-端子長時間受力或高溫

端子材料選擇的基本要求： 導電性－高導電率、低電阻率，降低接觸電阻； 延展性-有助于端子成型； 硬度-提高機械 磨損能力及增大接觸面積，減小接觸電阻； 降伏強度-屈服強度，在機械與材料科學的定義是材料開始產生塑性變形(永久變形)的應力值，在彈性范圍內有大的位移； 彈性模數-較高的彈性模數表面膜容易破壞，有利于降低表面膜接觸電阻，較低的彈性模數則可增大彈性變形的接觸面積

智能終端產品由于其結構的緊湊性、器件的密集度、開發節奏的快速，對仿真技術挑戰很大，需要建立并持續提升相對應的仿真和實驗體系，才能實現智能終端產品的高性能與高可靠性。嘉賓簡介：小米集團仿真部總經理。曾經擔任華為終端仿真首席專家和負責人、美國阿美德格工業工程總監、美國霍尼韋爾運輸系統事業部核心技術部經理和航空航天事業部產品經理，美國安捷倫科技機械工程師。