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帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
此鏡片的屈光率為-3.00D,並能在距透鏡40公分處匯聚光,形成適宜的閱讀距離。鏡片的基本則是+28D。任何嘗試控制畸變的設計都將產生十分陡峭的基本。因此很明顯的,對於一個已知屈光率的鏡片,在不參考任何配戴者或使用環境等相關條件的情況下,我們無法製造出擁有最佳成像品質的光學設計。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析
(a)實物圖 (b)支架圖圖1-3 DSP器件示意圖1.3.2.3 DSP器件焊裝情況焊接材料:DSP為CBGA(陶瓷)封裝,芯片重量約7g,焊球材料為SAC305(Sn含量96.5%,Ag含量3%,Cu含量0.5%),球徑0.6mm~0.9mm,印制板焊盤直徑0.7mm,焊盤表面處理工藝為HASL(鍍錫熱風整平),DSP采用無鉛制程再流焊溫度曲線完成焊接。
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力學AI有限元 ??? 1年前
BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析
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