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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
膨脹 / 收縮在節中,我們將介紹如何考慮全像的膨脹和收縮。在加工時,全像材料可能會改其厚度。為了考慮厚度化的影響,我們首先將光柵向量分成兩個分量,K∥和K⊥,其中K⊥為垂直表面法線,K∥與表面法線平行。如果厚度從t到t'發生化,則可以透過修改K∥計算出新的光柵向量,如方程式(4)。圖 4. 當全像材料收縮時,厚度從t 減少到 t'。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
薄膜理論的慣例是計算平面法向量方向上的相位化,這表示其假設了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。這個慣例暗示了相位化在正向入射上為最大,並且隨著入射角大、相對餘弦值小而相位化也漸漸小。但光線追跡上,我們是使用不同的方法來描述的。光線追跡的處理方式是如同上面第一張圖表的。過程中只有三條光線:入射、穿透以及反射。你可以隨意的放大檢視,永遠只有三條線。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜,每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產此類鏡片。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
ZOS-API(用程式介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的連接和定制。連接用程式和 OpticStudio 有 4 種程式模式,但它們可以分為兩大類: 完全控制(獨立(Standalone)模式和自訂擴展(User Extensions)模式),這種情況下,使用者通常完全控制鏡頭設計和使用者介面。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
接著您可以加入塑化螺桿的效,來執行射出成型條件的一般模擬。由於 Moldex3D 的基本程序與本手冊中所述相同, 因此章將著重在 ScrewPlus 模組中。在按下 [加工精靈] (Process Wizard) 按鈕後,便會顯示以下資訊。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
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