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Abaqus線性
動
力
&噪音
分析
詳解(理論及實作)
(頻率響應(yīng))Workshop-電路板頻率響應(yīng)
分析
Part07-隨機振
動
Workshop-電路板隨機振
動
分析
Part08-聲
學(xué)
簡介Part09-聲音波傳現(xiàn)象Workshop-聯(lián)通管噪音
分析
Part10-噪音
分析
建模Workshop-室內(nèi)聯(lián)管噪音模擬Part11-
結(jié)
構(gòu)
噪音耦合
分析
Workshop-卡車
結(jié)
構(gòu)
噪音
分析
8893
2
70
鄭鈞 Adam
??? 6年前
帖子
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
2 列出了一些未使用的輸入,以便該模型的輸入表
結(jié)
構(gòu)
與 OpticStudio 中內(nèi)置的高斯腰模型的
結(jié)
構(gòu)
相匹配。如 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中所述,
構(gòu)
建 Ince-Gaussian 模式光束輪廓的一個重要部分是解決給定輸入集的特徵值問題。這個特徵值問題是在 Ince-Gaussian DLL 內(nèi)部使用 CLAPACK 庫中提供的子程序解決的。
2057
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計
此外還有一點是我們需要特別注意的,範(fàn)例所使用的設(shè)計方法忽略了大部分的複雜人眼
結(jié)
構(gòu)
,此處我們僅考慮瞳孔的大小,且此時無轉(zhuǎn)
動
的眼睛也是不被納入考量的。如下圖,對一個遠視的眼睛而言,其遠點球位於眼球的後方。在OpticStudio中,眼科鏡片的設(shè)計看起來是十分簡單的。我們可以輸入鏡片後表面頂點處的屈光率作為此表面的一組解,此時系統(tǒng)便只剩鏡片前表面的曲率半徑(或稱為基本曲線)這個唯一變數(shù)。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計DOE透鏡或超穎透鏡
Figure 3 菲涅耳波帶片系統(tǒng)佈局圖但是,如果現(xiàn)在使用POP
分析
建模相同的情況,則將觀察到光束開始聚焦在成像表面上,如圖4所示。在這裡,我們從束腰尺寸為2.6 mm的高斯光束開始並將光束聚焦下降到束腰約0.4毫米的斑點。此範(fàn)例說明只能使用POP模擬這種類型的
結(jié)
構(gòu)
。Figure 4 菲涅耳波帶片在成像平面上的 POP
結(jié)
果。
2187
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流
分析
之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
以摩托車的喇叭按鍵孔為例,此塑件在組裝後續(xù)需承受多次的受
力
,故塑件成型過程中需避免
結(jié)
合線發(fā)生在受
力
區(qū)域。
結(jié)
合線是減弱成品強度的其中因素之一,所以由
分析
的
結(jié)
果可知原始設(shè)計的
結(jié)
合線位置剛好落在成品受
力
面,產(chǎn)品有強度不足的疑慮,移
動
澆口位置可以有效改善此問題。
2210
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機鏡頭模組
雖然性能要求至關(guān)重要,但確保設(shè)計可以製造並在
構(gòu)
建時性能良好也同樣重要。這裡有許多考慮因素。可製造的特定鏡片形狀將受到限制。同樣,OpticStudio 提供了
分析
特性的能力,例如最大局部表面斜率,並在優(yōu)化過程中控制這些特性以確保最終的光
學(xué)
設(shè)計是可製造的。射出成型技術(shù)使可能的創(chuàng)新光
學(xué)
機
構(gòu)
設(shè)計技術(shù),具有大規(guī)模生產(chǎn)的模塊很多好處。
2042
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
Abaqus_Tosca
結(jié)
構(gòu)
優(yōu)化詳解(從入門到精通)
說明:藉由
有限
元素
分析
,工程師可以得到結(jié)構(gòu)受
力
后的響應(yīng),進而評估結(jié)構(gòu)弱點,提出改善方案。然而,在相對複雜的問題中,找出改善方案并不容易,透過Abaqus結(jié)合Tosca提供的優(yōu)化工具,包含拓樸、形貌、尺寸及凸紋等工具,幫助工程師獲得優(yōu)化方案。本系列教程涵蓋理論及實例演練,知行合一,有效解決工程問題!
6563
3
46
鄭鈞 Adam
??? 6年前
帖子
Moldex3D模流
分析
之螺桿
分析
模組
螺桿特性:?區(qū)段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料:需要熱
力
學(xué)
與流變性特性。Moldex3D「材料精靈」會自
動
提供。製程條件:必須指定如螺桿位置等運作條件。Moldex3D「加工精靈」會自
動
提供一些重要的製程條件。在執(zhí)行 ScrewPlus 模擬後,將自
動
更新熔化溫度資訊。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然後將薄膜進行化
學(xué)
或熱顯影:這就是光柵。光柵上的表面是光滑的,但光柵內(nèi)部的折射率是正弦調(diào)變的。為了對VHG進行建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴(yán)格耦合波
分析
(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過幾種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。與VHG不同,SRG沒有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微
結(jié)
構(gòu)
組成的。
2122
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶
分析
有限
訪問(自訂運算
元
(User Operands)模式和自訂
分析
模式),這種情況下,使用者使用現(xiàn)有鏡標(biāo)頭檔的副本進行處理和
分析
。自訂
分析
模式用於填充自訂
分析
的資料。這些資料是用OpticStudio提供的現(xiàn)有圖形來顯示,用於大多數(shù)
分析
。此模式不允許對當(dāng)前鏡頭系統(tǒng)或使用者介面進行更改(即:在這種模式下只允許對系統(tǒng)的副本進行更改)。自訂
分析
可以用C++ (COM)或C# (.NET)編寫。
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
有限
元
理論基礎(chǔ)及Abaqus內(nèi)部實現(xiàn)方式研究系列42: 聲學(xué)
分析
(1)-
有限
元
該模型從鄭鈞Adam老師的Abaqus線性
動
力
&噪音
分析
詳解(理論及實作) Abaqus 線性
動
力
& 噪音
分析
詳解 ( 理論及實作 ) 視頻教程 _ 培訓(xùn)課程 - 技術(shù)鄰 (jishulink.com) 下載獲得。由于卡車為對稱模型,所以只用建一半模型,聲音到了對稱面將全反射,但和結(jié)構(gòu)
分析
不同,聲學(xué)
有限
元
邊界默認(rèn)全反射,所以在此對稱面無需任何額外設(shè)置。
8465
15
16
SnowWave02
??? 2年前
帖子
Moldex3D仿真
分析
之Digimat和Converse
分析
微觀力學(xué)模塊(Micromechanics Interface, MMI)是Moldex3D一個輸出材料特性的模塊,其允許用戶在可提供用戶輸出多尺度材料的材料性質(zhì)給Digimat或Converse,并整合在
有限
元素
分析
中。在Moldex3D中以復(fù)合材料完成仿真
分析
后,用戶能夠利用MMI模塊更準(zhǔn)確、更有效率地解決復(fù)雜的非線性多尺度
有限
元
結(jié)構(gòu)
分析
。
2348
Moldex3D 中國
??? 5月前
帖子
Moldex3D模流
分析
之輸出材料特性模塊
微觀力學(xué)模塊(Micromechanics Interface, MMI)是Moldex3D一個輸出材料特性的模塊,其允許用戶在可提供用戶輸出多尺度材料的材料性質(zhì)給Digimat或Converse,并整合在
有限
元素
分析
中。在Moldex3D中以復(fù)合材料完成仿真
分析
后,用戶能夠利用MMI模塊更準(zhǔn)確、更有效率地解決復(fù)雜的非線性多尺度
有限
元
結(jié)構(gòu)
分析
。
2043
Moldex3D 中國
??? 5月前
帖子
Moldex3D模流
分析
之微觀力學(xué)模塊Micromechanics Interface, MMI
微觀力學(xué)模塊(Micromechanics Interface, MMI)是Moldex3D一個輸出材料特性的模塊,其允許用戶在可提供用戶輸出多尺度材料的材料性質(zhì)給Digimat或Converse,并整合在
有限
元素
分析
中。在Moldex3D中以復(fù)合材料完成仿真
分析
后,用戶能夠利用MMI模塊更準(zhǔn)確、更有效率地解決復(fù)雜的非線性多尺度
有限
元
結(jié)構(gòu)
分析
。
2472
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
演講主題:卓越算
力
助力密集型計算主題簡介:AMD EPYC處理器采用創(chuàng)新的三維內(nèi)存堆疊技術(shù),實現(xiàn)了前所未有的性能提升,使大規(guī)模計算流體動力學(xué)(CFD)的性能提高了 80%,使顯式
有限
元
分析
(FEA)碰撞測試的性能提高了 50%。使Ansys Cloud 客戶可以更快地解決各種平臺上的 CAE 仿真,在更短的時間內(nèi)做出更好的設(shè)計決策,同時大大節(jié)省計算成本。
4350
8
2
技術(shù)鄰公告
??? 1年前
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