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通常，可采用Rosenthal[88]解析法或有限元仿真[28, 66, 89-90]獲得熔池的三維溫度場分布。Rosenthal解析法基于許多簡單的假設(如：穩態熱傳導、忽略熔化熱和熱損失、熔池沒有對流等)，使用方便快捷，但計算精度較低；有限元仿真能綜合考慮傳熱、傳質和熔體流動的耦合作用對溫度場的影響，仿真結果與實驗吻合度高，但計算時間較長。

對于電極微觀結構進行建模，并對其進行輥壓工藝仿真也是目前仿真工藝的方向之一，如Giménez等［90］通過實驗測得單顆粒的載荷-應變曲線，建立單顆粒的彈塑性模型，如圖8（b）所示，進而搭建極片的離散元模型，仿真輥壓前后電極孔隙率、厚度、電導率參數變化，以及輥壓后電極的彈性恢復特性。

新加坡的 Lee 等在有限元仿真分析的基礎上，考慮蠕變、彈性、塑性應變等多種失效機理，應用Cofin-Manson 疲勞壽命定律，成功預測各種封裝焊點的疲勞強度; Kimiko Mishiro 等預測了 BGA /CSP 跌落試驗的可靠性，并與仿真結果進行比較，對焊球跌落過程中受到的形變做詳細的分析。