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該產品采用下一代Arm Neoverse內核，在NVIDIA放出的設計示圖中，Grace CPU是以MCM（Multi-Chip Module，多芯片模組）形式構成，包括CPU、GPU、DPU和帶有ECC的LPDDR5x的新型高帶寬內存子系統，輔以使用 NVLink 通道技術。可以說是專為連接英偉達GPU所設計。

（圖片來源：車載智能計算基礎平臺參考架構1.0）頂層架構的進化致使OEM架構的電子電氣要素升級，引發域控制器以及外圍傳感器的升級，如毫米波雷達向高分辨率發展，出現4D毫米波雷達，攝像頭從200萬像素發展到今天的800萬像素，激光雷達從笨拙的旋轉式到小巧的固態高性能發展，整個電子電氣架構也將出現新型傳感器形態，隨著“智能化”時代到來，OEM的話語權勢必越來越大。