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陣列透鏡是照明系統(tǒng)中有用的光學(xué)元件。它是將單個(gè)光學(xué)元件組裝或形成為單個(gè)光學(xué)元件的二維陣列，用於在照明平面上將光從非均勻分佈空間轉(zhuǎn)換為均勻輻照度分佈。這篇文章討論了複眼空間光學(xué)積分器在數(shù)位投影機(jī)中的使用，以及如何在 OpticStudio 中對此類元素進(jìn)行建模。在數(shù)位投影器設(shè)計(jì)中，我們希望確保數(shù)位光源在輻照度分佈方面與投影圖像相匹配。

因此很明顯的，對於一個(gè)已知屈光率的鏡片，在不參考任何配戴者或使用環(huán)境等相關(guān)條件的情況下，我們無法製造出擁有最佳成像品質(zhì)的光學(xué)設(shè)計(jì)。站在眼鏡設(shè)計(jì)者以及製造商的立場，較為關(guān)注的問題會(huì)是能否使基本曲線設(shè)計(jì)近可能符合商業(yè)的需求 (例如美觀和成本) ，同時(shí)盡可能的考慮所有設(shè)計(jì)參數(shù)。當(dāng)然，成像品質(zhì)的改善和使用者視力的維護(hù)也必然是設(shè)計(jì)時(shí)不容忽視的考量。

我們在一個(gè)光學(xué)系統(tǒng)中有幾組透鏡元件，它們沿著光軸沿著預(yù)定義的軌跡移動(dòng)，從而提供了光學(xué)系統(tǒng)最終焦距（變焦係數(shù)）的變化。在 Alvarez變焦鏡頭的情況下，我們有一對所謂的Alvarez鏡頭，這些鏡頭元件相互之間的橫向位移提供了光學(xué)系統(tǒng)焦距的變化。傳統(tǒng)變焦鏡頭與 Alvarez變焦鏡頭的主要區(qū)別在於，傳統(tǒng)系統(tǒng)鏡頭沿光軸運(yùn)動(dòng)，而Alvarez系統(tǒng)鏡頭則沿垂直於光軸的方向運(yùn)動(dòng)。

在一個(gè)沒有鍍膜的光學(xué)面上，定義一條光線可以非常簡單：但是，現(xiàn)在讓我們思考另一個(gè)狀況：四分之一波長厚度的膜層 (我們另外設(shè)定一個(gè)0.25倍波長厚的物件，位於前述物件表面之上)。如果我們放大來檢視這個(gè)四分之一波長物件的話，我們會(huì)看到：現(xiàn)在，在這個(gè)圖中，我們有了幾個(gè)疑問：(1) 入射的光線交會(huì)於這個(gè)表面的 “哪裡”？(2) 光線在 “哪裡” 分裂的？(3) “哪一條” 光線是入射光？

可以在我們的知識(shí)庫文章中找到用於生成閃耀光柵的巨集:如何使用巨集計(jì)算繞射光學(xué)元件的垂度。或者，參考文獻(xiàn)[3]顯示了如何使用Lumerical FDTD軟體為給定的相位曲線設(shè)計(jì)超穎透鏡。這種方法的缺點(diǎn)是設(shè)計(jì)人員可能無法檢查整個(gè)系統(tǒng)的性能。例如，沒有辦法考慮所有繞射階數(shù)來檢查點(diǎn)擴(kuò)展函數(shù)（PSF）。

儘管它在OCT系統(tǒng)的類型之間有所不同，但深度掃描通常由參考鏡執(zhí)行，以使樣品返回的光對應(yīng)於樣品和參考之間的特定光程差（OPD）。 透過以x或y方向旋轉(zhuǎn)掃描鏡來執(zhí)行橫向，橫向或b掃描，從而在整個(gè)樣品區(qū)域上平移探測光束。我們從商用OCT系統(tǒng)中獲取目標(biāo)規(guī)格。 軸向分辨率完全來自光源特性，應(yīng)在5μm的數(shù)量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應(yīng)為15μm。

換句話說，n1/n << 1，這在大多數(shù)實(shí)際情況下是正確的。一個(gè)參考用的經(jīng)驗(yàn)法則是，對於反射全像，n1/n之比不應(yīng)大於0.16，對於透射全像，n1/n之比不應(yīng)大於0.06。[2] 厚度: 假設(shè)全像是厚的。經(jīng)驗(yàn)上，我們是確保以下條件來保證耦合波理論仍然適用: 多階繞射: 這與厚度的限制相同。對於厚的全像，輸入光線的能量將只轉(zhuǎn)移到直接穿透的0階波或繞射的+1階波上。

智慧型手機(jī)是地球上最普遍的消費(fèi)技術(shù)之一，包含大量高科技光學(xué)系統(tǒng)。大多數(shù)都有多個(gè)相機(jī)單元，這對設(shè)計(jì)師和製造商提出了挑戰(zhàn)，以滿足嚴(yán)格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應(yīng)對和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機(jī)鏡頭模組用於智慧型手機(jī)相機(jī)的鏡頭模組非常複雜，每個(gè)模組都包含多個(gè)鏡頭元件。

曾經(jīng)擔(dān)任華為終端仿真首席專家和負(fù)責(zé)人、美國阿美德格工業(yè)工程總監(jiān)、美國霍尼韋爾運(yùn)輸系統(tǒng)事業(yè)部核心技術(shù)部經(jīng)理和航空航天事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理，美國安捷倫科技機(jī)械工程師。成功打造數(shù)個(gè)業(yè)界領(lǐng)先的智能終端仿真團(tuán)隊(duì)。演講主題：芯片高密度互聯(lián)的多物理協(xié)同優(yōu)化主題簡介：在當(dāng)今高度集成和復(fù)雜的集成電路設(shè)計(jì)環(huán)境中，芯片互連設(shè)計(jì)的多物理協(xié)同優(yōu)化已成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵課題。