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圖1，靜電導致的芯片電性不良-leakage芯片封測工廠中的靜電來源芯片封測工廠中的靜電產生，主要來自于各制程設備操作與生產工序的相關過程，主要包括：1.封裝階段wafer切割blue tape的貼膜（taping）與撕膜（peeling）過程的靜電在wafer上的產生與累積。

固化感光膜底下覆蓋的銅箔就是需要的PCB布局線路，相當于手工PCB的激光打印機墨的作用。 然后用堿液將沒有固化的感光膜清洗掉，需要的銅箔線路將會被固化的感光膜所覆蓋。 然后再用強堿，比如NaOH將不需要的銅箔蝕刻掉。 將固化的感光膜撕掉，露出需要的PCB布局線路銅箔。

焊盤CCD、裝主板工作臺、器件點膠、LCD/TP檢測；4.包裝段：整機上料過站機、MMI測試、寫號鎖卡機、LOGO CCD機、內外校驗機、壓合機（屏幕組裝機）、自動貼標機、裝配工作臺、螺絲機、震動外觀檢查工作臺、氣密性測試設備、過站/關機/取卡人工工作臺、電流測試機、屏組裝工作臺、配件CCD、壓合跌落MMI測試、耦合測試機、自動折彩盒機、彩盒整體檢查、四角封邊機、過站/關機/取卡人工工作臺、撕膜機

將固化的感光膜撕掉，露出需要的PCB布局線路銅箔。 04 芯板打孔與檢查 芯板已經制作成功。

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