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相對于絕大多數的設計，PCB電路板的性能需求、成本費用、制造技術和系統的復雜度等關鍵因素存有不少相互間沖突的要求，PCB電路板的疊層設計一般來說是在考量各個方面的關鍵因素后折中決定的。高速數字電路和射頻電路一般來說都是采取多層板設計。

相對于絕大多數的設計，PCB電路板的性能需求、成本費用、制造技術和系統的復雜度等關鍵因素存有不少相互間沖突的要求，PCB電路板的疊層設計一般來說是在考量各個方面的關鍵因素后折中決定的。高速數字電路和射頻電路一般來說都是采取多層板設計。分層在多層PCB電路板中，通常情況下含有有的信號、電源平面和接地平面。