Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù) 
以 DVD 光碟機(jī)的內(nèi)部機(jī)構(gòu)件為例，除了平整度的要求外，由於原始設(shè)計(jì)的流道重於成品體積(20g：16g)，而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量，經(jīng)過(guò)五次的變更設(shè)計(jì)分析，流動(dòng)指數(shù)的比較為 88%：99%，流道與成品體積比較為 10g：16g。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡 
繞射光學(xué)元件（DOE）和超表面/超穎透鏡在光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中越來(lái)越受歡迎，其應(yīng)用範(fàn)圍從手機(jī)鏡頭到AR / VR耳機(jī)，從3D傳感到照明。但是，對(duì)於包含 DOE 或超穎透鏡的系統(tǒng)進(jìn)行模擬和設(shè)計(jì)總是很棘手的。沒(méi)有通用的方法可以處理所有情況。設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)具體情況決定其系統(tǒng)的策略。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
網(wǎng)格質(zhì)量診斷與優(yōu)化：針對(duì)封裝熱機(jī)模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質(zhì)六面體網(wǎng)格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
聚焦功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)︱APSME 2025 亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展將在廣州盛大召開(kāi) 
為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對(duì)接、雙向奔赴的平臺(tái)，探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新路徑，共掘半導(dǎo)體行業(yè)新風(fēng)口! 同期將舉辦豐富多彩的同期論壇活動(dòng) 展會(huì)同期舉辦各種主題的技術(shù)論壇，以配合各個(gè)展區(qū)展示產(chǎn)品。
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汽車電子技術(shù) ??? 1年前
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