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智慧型手機是地球上最普遍的消費技術之一，包含大量高科技光學系統。大多數都有多個相機單元，這對設計師和製造商提出了挑戰，以滿足嚴格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。

繞射光學元件（DOE）和超表面/超穎透鏡在光學系統設計中越來越受歡迎，其應用範圍從手機鏡頭到AR / VR耳機，從3D傳感到照明。但是，對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統進行模擬和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。

唐炯文 | 三贏科技（深圳）有限公司 分析實驗室處長演講主題：多重漸變微光學系統型態模擬與仿真王甜 | 中興通訊股份有限公司 可靠性系統工程師演講主題：風險預辨--基于PoF的PCB可靠性壽命仿真實踐陳錚祥 | TE connectivity CAE仿真專家演講主題：Granta材料數據庫在仿真及設計中的重要作用盧嫻 | 中興通訊股份有限公司