Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù) 
有鑒於 Moldex3D 的優(yōu)異競爭力，Tokyo Seiki 已決定在今年繼續(xù)加碼投資。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
行人保護(hù)法規(guī)及LS-DYNA仿真技術(shù)概述 
圖-5 C-NCAP以及星級劃分圖-6 EN-NCAP測試區(qū)域紅色方框（圖6）位于發(fā)動(dòng)機(jī)蓋前緣參考線(BLERL)在WAD930 mm 和 WAD 1000 mm之間的區(qū)域要加做兒童頭模打擊試驗(yàn)(位置: BLERL;打擊速度40km/h;角度20°)，從2023年開始執(zhí)行。
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安世亞太 ??? 3年前
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