請問大佬們，anasys可以模擬做微米級別的分析嗎，我該怎么建模呢？
在金屬零部件表面上建模模擬粗糙度，然后進行動力學分析，粗糙度是微米級別的模型，相當于在毫米尺度上建立微米模型進行動力學分析，請問可行嗎，能做出來就行？網格該怎么劃分呢？
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._0952 ??? 2年前
工業CT檢測：微米級高精度無損檢測服務 
微米級高精度成像：采用微焦點射線源，體素分辨率可達 1μm，搭配 4096×4096 像素大尺寸平板探測器，可清晰呈現工件內部微米級的缺陷細節。全維度三維分析：具備 10^6 級動態響應范圍，通過三維斷層圖像全面評估材料密度分布、缺陷形態與空間位置，徹底規避二維投影的結構疊加誤差。
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用戶_147782 ??? 1月前
三坐標測量如何實現微米級精度？核心算法全解析 
它平衡了精度與速度，使三坐標能在微米級測量中實現“零碰撞”的智能運動控制，是算法“看見”物理空間的核心基石。 2.實時干涉檢測算法 基于計算幾何（如向量叉積判斷點線關系、分離軸定理SAT進行凸包快速碰撞測檢測），在路徑規劃時實時計算測頭系統與障礙物的最小距離。
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深圳市中圖儀器股份有限公司 ??? 9月前
埋入1萬個微米電極竊聽大腦，馬斯克腦機將植入人體 
我們都知道，神經元的大小為20至100微米，而每個電極的直徑為15微米，小到足以記錄單個神經元的孤立活動。 但是，經過了六個月的推擠活動，整個探測器可能在大腦內移動500微米。在這段時間里，任何一個特定的像素都可能看到幾個神經元來來去去的場景。
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技術鄰CAD學習 ??? 3年前
低溫濺射沉積高導熱性亞微米氮化鋁薄膜 
事實上，AlN薄膜的熱導率已被證明為數百和幾微米厚，但這種薄膜通常在1200°C以上沉積。而且，集成電子學也將受益于更薄的微尺度AlN薄膜，其導熱性尚未得到優化，其熱極限也知之甚少。02成果掠影近期，斯坦福大學Kenneth E.
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熱管理博覽會 ??? 2年前
3-4微米范圍內的中紅外透鏡設計 | SYNOPSYS光學設計軟件課程第92課 
本文將給大家演示如何用SYNOPSYS光學設計軟件來設計一個用于波長3-4微米范圍內的中紅外透鏡。第一步，我們將使用設計搜索程序。接下來需要做出判斷：如果只是運行DSEARCH并讓它找到模型玻璃，它就不會得到任何在NIR上產生重大影響的玻璃（該模型代表了所有玻璃的平均值）。這會對后續設計產生不利影響，因此需要采取進一步的引導措施。
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墨光科技 ??? 1年前
三坐標測量儀如何讓CNC機加件實現30秒微米級質控 
高性能三坐標測量儀系統解決方案 針對CNC機加裝配件高精度、高效率的檢測需求，MarsClassic686高性能橋式三坐標測量儀系統專為制造業快速、精密測量而優化設計，配備ACH100T高精度觸發測座，確保測量的穩定性和微米級的重復精度，并搭載直觀易用的PowerDMIS專業測量軟件，簡化檢測流程。
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深圳市中圖儀器股份有限公司 ??? 9月前
lsdyna中微米級的網格問題？
我的研究方向是低速射流沖蝕混凝土，實際試驗做完之后得到的沖蝕量就是這么點，如果要通過網格失效來體現的話，網格尺寸就得特別特別小，實際磨損量若取3mg/h=8.3×10-10mg/us，精確到每個網格的尺寸就是0.007um，畫完網格文件太大了，lsdyna里也無法計算，救救孩子
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用戶_50991 ??? 1年前
2025 電機技術突破全景：從超大型到微米級，永磁轉子藏玄機 
</p><h2 class="ql-align-center"><strong style="background-color: rgb(14, 80, 83); color: rgb(255, 255, 255);">一、電機行業全球首發技術盤點：從超大型到微米級的突破</strong></h2><p>2025年，電機行業迎來多項全球首創技術成果，覆蓋高效節能、微型化、高速化、智能制造等多個方向，
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電機研習社 ??? 9月前
電機測試底座：心有猛虎，細嗅“微米” 
電機測試底座，也稱電機試驗平臺、測功機底座、T型槽平臺或鑄鐵測試臺，是用于固定電機、保證測試穩定性的剛性基礎設備。電機測試底座是電機性能檢測中至關重要的基礎設備，它為電機提供穩定的安裝平臺，直接關系到測試數據的準確性和可靠性。以下從核心功能、結構設計、材料選擇、精度等級、安裝調試及應用領域等方面為您詳細介紹。核心功能與重要性電機測試底座的核心作用是作為一個高剛性的基準承載面，用于安裝和固定電機
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威岳13780573715 ??? 2月前
每一微米的精度，都始于這塊T型槽鐵地板。 
鐵地板上的T型槽，可以把它理解成一條條預先設置好的、倒T字形的標準滑道。它比較主要的作用就是用來快速、靈活地固定各種工件和設備。它具體是怎么工作的？它的作用原理其實很簡單：配合專用的T型螺栓和壓板，可以形成一個非常穩固的“抓夾”系統。螺栓的T型頭可以從槽口滑入，然后旋轉90度就能卡在槽里，再配合壓板和螺母，就可以從上方牢牢壓緊工件。這個設計帶來了哪些好處？相比于普通的平板，
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威岳13780573715 ??? 2月前
三坐標誤差補償技術：陶瓷橫梁如何讓三坐標少修正，更精準？ 
當測量精度進入微米甚至亞微米時代，依賴補償與減少誤差的本質區別，正在于是否尊重物理規律。Mizar Gold陶瓷材料不追求用算法掩蓋缺陷，而是用材料創新消除缺陷。
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深圳市中圖儀器股份有限公司 ??? 8月前
最強科普：什么是先進封裝？ 
傳統的倒裝芯片封裝的凸點間距在 150 微米到 200 微米之間。這意味著每個 IO 單元在裸片的底側相距 150 到 200 微米。臺積電 N7將凸點間距降低到 130 微米，英特爾的 10nm 將凸點間距降低到 100 微米，這些進步被稱為細間距倒裝芯片。
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電子設計聯盟 ??? 3年前
先進封裝最強科普 
傳統的倒裝芯片封裝的凸點間距在 150 微米到 200 微米之間。這意味著每個 IO 單元在裸片的底側相距 150 到 200 微米。臺積電 N7將凸點間距降低到 130 微米，英特爾的 10nm 將凸點間距降低到 100 微米，這些進步被稱為細間距倒裝芯片。不要小看這些進步，因為它們極大地促進了更好的處理器，但 2000 年的封裝技術與 2021 年的封裝技術基本相同。
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平頭叔 ??? 4年前
先進封裝最強科普 
傳統的倒裝芯片封裝的凸點間距在 150 微米到 200 微米之間。這意味著每個 IO 單元在裸片的底側相距 150 到 200 微米。臺積電 N7將凸點間距降低到 130 微米，英特爾的 10nm 將凸點間距降低到 100 微米，這些進步被稱為細間距倒裝芯片。
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半導體材料與工藝設備 ??? 4年前
基于共聚焦顯微技術的顯微鏡和熒光顯微鏡的區別 
應用1.MEMS微米和亞微米級部件的尺寸測量，各種工藝（顯影，刻蝕，金屬化，CVD， PVD，CMP等）后表面形貌觀察，缺陷分析。2.精密機械部件，電子器件微米和亞微米級部件的尺寸測量，各種表面處理工藝，焊接工藝后的表面形 貌觀察，缺陷分析，顆粒分析。
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深圳市中圖儀器股份有限公司 ??? 3年前
【前沿】Cast-Designer 緊貼鑄造需求的未來發展藍圖 
整車，會有碰撞、安全性的要求，白車身的性能，這些需求是米為數量級的；對于零部件，數量級為厘米~米；如果要分析充型、凝固、變形，尺度下降為毫米；包括縮孔、氣孔、應力變形等；尺度繼續從毫米下降到微米甚至納米；在這個尺度范圍內，可分析到析出氣孔10微米；如果要分析枝晶成長，尺度大概需要到5微米；新版本中的分析尺度擴展，從微米到米全覆蓋對于不同尺度范圍，對應的模型是不一樣的
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C3PChina ??? 4年前
紅外熱成像：讀懂波段，精準選型 
這直接決定了我們應該用哪個波段去觀測它： 高溫物體（如1500℃鋼水）：輻射峰值在短波紅外（約1.9微米）區域，應選用短波紅外設備。 中溫物體（如300℃電機）：輻射峰值在中波紅外（約5微米）區域，應選中波紅外。 室溫物體（如25℃人體）：輻射峰值在長波紅外（約9.7微米）區域，長波紅外是最佳選擇。
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威睛光學 ??? 3月前
高孔隙率GelMA水凝膠（EFL-GM-PR系列） 
圖1 EFL-GM-PR系列多孔GleMA水凝膠操作流程01 微觀形貌EFL-GM-PR系列具有幾微米至幾百微米的孔道結構以適應不同應用需求。通常三維細胞培養時需要50微米以上的孔隙結構，大的孔隙結構可為細胞提供高效的物質交換通道，也為細胞增殖、生長提供空間，能顯著提高細胞的增殖活性。
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生物酶是什么丫 ??? 3年前
值得關注的3D打印電池技術 
例如，Sun等人通過30微米的噴嘴擠出LFP和LTO墨水，得到的特征尺寸約為30微米，質量負荷為57-60wt%。然而，許多其他3D打印電極的DIW方法，在高固體質量負荷下，不能達到低于150微米的特征尺寸。這些DIW的先天局限性限制了可用的特征尺寸，并強調需要平衡DIW墨水的流變學特性和打印電極的電化學特性。
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南極熊3D打印 ??? 4年前
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