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帖子 功率器件封裝結構熱設計綜述
將芯片嵌入到具有開槽的陶瓷框架中，并在固化爐中用粘性聚合物將芯片四周進行粘接并固化，形成的平坦表面為平面加工提供了平臺。使用聚合物絲網印刷方法在其上涂上介電夾層。
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熱管理博覽會 ??? 3年前
功率器件封裝結構熱設計綜述
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