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█展品范圍：1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結構陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環……）、3D打印陶瓷、燃料電池

這正是HFSS成為微波/射頻和高速器件設計的黃金標準的原因。對于三維高頻微波器件，例如波導、濾波器、耦合器、鐵氧體器件或者腔體，HFSS可以提取S參數、優化性能指標及考慮生產加工的容差設計。

(1) 按芯片在基板上的裝載方式分類 按芯片上電極面相對于基板來說，可分為電極面朝上的正裝片和電極面朝下的倒裝片；按芯片的電氣連接方式分為有線鍵合和無線鍵合方式；后者又有倒裝片鍵合、自動帶狀鍵合（TAB）及微機械鍵合之分。 （2）按基板類型分類 從材料上可分為有機基板和無機基板兩大類；從結構上可分為單層（包括撓性帶基）、雙層、多層、復合基板等。

半絕緣型則是指電阻率高于 105mΩ·cm 的碳化硅襯底，主要用于制造 氮化鎵微波射頻器件，作為無線通訊領域的基礎零部件。

針對空間環境特殊的應用需求，目前已經發展出多種輻射器技術，這些研究主要可以分為兩個方面：一方面關注輻射器結構布局及變發射率表面等與輻射器自身相關的研 究 ；另一方面則關注將其他新型熱控技術與輻射器的設計相結 合 ．