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地表最強半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第一單元:幾何前處理——打好高品質(zhì)
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的根基半導(dǎo)體封裝幾何的簡化原則:哪些特徵必須保留?SpaceClaim / DesignModeler 實務(wù)操作:快速清理與修
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CAD 模型。第二單元:Stacker Mesh Workflow 基礎(chǔ)功能全解析Stacker Mesh 工具介面與底
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邏輯介紹。Base Face 選擇策略:如何定義起始面以決定全局
網(wǎng)
格
走向。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷
層
掃描系統(tǒng)建模
我們從商用OCT系統(tǒng)中獲取目標(biāo)規(guī)
格
。 軸向分辨率完全來自光源特性,應(yīng)在5μm的數(shù)量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應(yīng)為15μm。800 nm範(fàn)圍內(nèi)的光將用於避免組織中的高吸收,這會限制穿透。光源規(guī)
格
OCT將干涉測量技術(shù)與寬帶近紅外光結(jié)
合
使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率,而波長選擇可確定樣品
材料
中的穿透深度。
2223
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計
我們可以在玻璃
材料
庫中找到 (Corning_1.523、Corning_1.6、Corning_1.7、Corning_1.8以及Corning_1.9)等
材料
,玻璃的相關(guān)資訊是從知名的眼科玻璃製造商: Corning SAS的規(guī)
格
表所取得。在
材料
庫檔案中有註明資料來源,原始資料包含六個波長,精度到小數(shù)點以下5位,並使用Schott公式擬
合
。
2213
w**elab86_Swsp
??? 3年前
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