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點擊這里或掃描二維碼，即可報名 研討會主題：工作變形分析(ODS)與運行模態分析(OMA)研討會內容：本研討會主要介紹結構動力學分析中的兩種典型方法：工作變形分析與運行模態分析。

為了對VHG進行建模，需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析（RCWA）等算法。 圖1（a）所示的SRG，可以通過幾種方法製造，如電子束寫入，光刻，納米壓印，或鑽石車削。與VHG不同，SRG沒有空間變化的折射率。相反，光柵的表面是由周期性的微結構組成的。為了對SRG進行建模，需要採用類似傅里葉模態法（也叫RCWA）的算法。本文將介紹VHG的工具。

從具有矩形、圓形和橢圓形增益孔徑的雷射共振腔產生的光束可以使用 Hermite-Gaussian、Laguerre-Gaussian Ince-Gaussian 光束的可用模型進行表徵。Hermite-Gaussian 模態對於具有矩形對稱性的雷射腔設計，即具有矩形增益孔徑的設計，近軸波動方程的適當解由 Hermite-Gaussian 模態提供。

製程條件：必須指定如螺桿位置等運作條件。Moldex3D「加工精靈」會自動提供一些重要的製程條件。在執行 ScrewPlus 模擬後，將自動更新熔化溫度資訊。使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化ScrewPlus 是 Moldex3D 中的附加模組。ScrewPlus 的重要角色是在射出到模具前，能夠擷取透過螺桿塑化從實體狀態到熔化的更真實熔化行為。

( 圖1~圖4 )平均來說，我每週必須投入 2-3 天時間進行分析，以確保經驗不足的設計方案可以順利生產；因此我讓電腦晚上執行分析，白天再來驗證結果。Moldex3D Solid 的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數，這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外觀或者強度問題，結合線的結合位置與長度往往被提出討論。

簡介偏振態分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進階功能。在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全，在進行模擬時會需要簡化後的模型。

在Layout中我們可以看到一個傳統的眼科半月形鏡片，這個基本曲線是個常見的形狀。然而，這個結論是根據我們的設計流程而來的，基於平面入射波、視場角與其權重、透鏡與眼睛旋轉中心的距離、一些像差的忽略 (尤其是對畸變的忽略)，以及其他更多的假設。在一般的認知中，以上的方法並不能產生具有“最佳形態”或是“校正曲線”的透鏡，意思是無法製造出能完美修正像差，同時又可配合所有鏡片屈光率的微小基本曲線半徑。

由於此功能，Alvarez 變焦在智慧型手機等纖薄應用中非常有用。圖1. 傳統光學變焦鏡頭（左）和Alvarez變焦鏡頭（右）Alvarez 鏡組如何運行 要首先了解 Alvarez 縮放的工作原理，我們應該看看 Alvarez 鏡組。每個 Alvarez 透鏡都是一個自由曲面光學元件，只有一個對稱平面。 Fig 3.

有限訪問（自訂運算元(User Operands)模式和自訂分析模式），這種情況下，使用者使用現有鏡標頭檔的副本進行處理和分析。自訂分析模式用於填充自訂分析的資料。這些資料是用OpticStudio提供的現有圖形來顯示，用於大多數分析。此模式不允許對當前鏡頭系統或使用者介面進行更改（即：在這種模式下只允許對系統的副本進行更改）。自訂分析可以用C++ (COM)或C# (.NET)編寫。

智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強手機的美感，需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產此類鏡片。設計需求智慧型手機鏡頭通常必須在寬視野和低 f 值下工作。隨著手機變得更薄，軌道總長度通常小於 5 毫米。

課程時間： 2022年5月10日 下午14:00-15:00主講人： 周 帥， HBK 聲學 與振動技術支持課程內容：本課程作為結構動力學系列網絡課程的第二部分，主要介紹什么是工作變形分析（ODS），時域、頻域、階次域的ODS，ODS分析原理，與模態振型的區別，測試和分析方法，ODS分析所需要的儀器設備等。

像圖像模擬或相對照明這樣的分析是不可能的。Figure 2 工作流程的增強版本，如圖1所示。在製造之前，設計人員可以使用POP和FDTD來檢查最終的PSF。

在產品外部倒扣內部還存在倒扣，分析結果如下圖所示：三、 通過以上分析，產品正面倒扣除了除一般行位結構外，行位里面還要出行位，這樣倒扣才能完全出模，設計這種結構要注意： （1）考慮空間有限的情況下，在行位座子上面設計導向塊，如下圖所示。

WEBINAR褚教授邀您來上課2025/04/15工作變形分析(ODS)與運行模態分析(OMA)4月15日 下午15:00-16:00點擊這里，即可預約報名您還可以通過如下方式聯系我們，了解更多產品與應用詳情：郵箱：cn.info@hbkworld.com網址：www.bksv.com/zh免費熱線電話：400-900-3165

開始分析瞬時模擬 提交分析作業 在主頁簽當中的分析順序下拉式選單里點選瞬時分析 1 –Ct 后點選開始分析即可提交計算任務。當計算管理器顯示分析任務完成后，即可在項目樹形圖中檢視冷卻結果。溫度歷程曲線 點選結果頁簽中的歷程開啟歷程曲線精靈。選取現在的組別(組別3)，將成型階段選為冷卻，數據調整為成型特性。并點選模穴表面平均溫度將其加入繪圖內容。

分析紀錄 (Analysis Log)本手冊提供深入的信息，目標讀者為運用過 Moldex3D 的使用者。當中會說明紀錄文件(log file)內 Moldex3D 的試模結果，包含充填、保壓、冷卻與翹曲。分析紀錄如果選擇分析瞬時冷卻，則會在格式為 *.lgf 的紀錄文件中顯示下列這行。

分析紀錄 (Analysis Log)本手冊提供深入的信息，目標讀者為運用過 Moldex3D 的使用者。當中會說明紀錄文件(log file)內 Moldex3D 的試模結果，包含充填、保壓、冷卻與翹曲。分析紀錄如果選擇分析瞬時冷卻，則會在格式為 *.lgf 的紀錄文件中顯示下列這行。以下訊息表示程序正在轉換有限度的元素網格文件，以進行有限度的體積計算。