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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
什麼是Field以及Ray係數(shù)常常使用者在這個(gè)主題上會(huì)有一些混亂,因?yàn)楸∧だ碚撘约跋嚓P(guān)的設(shè)計(jì)軟體程式,通常以不同的觀點(diǎn)來處理這個(gè)問題,而這個(gè)觀點(diǎn)與光線追跡的程式有很大的不同。在薄膜光學(xué)中,我們通常處理光的場(chǎng) (field),一般來說即是所謂的平面波。然而,光線的處理方式在本質(zhì)上有很大不同,光線是局部的、無(wú)限小的且?guī)в心芰康囊?em>點(diǎn),擁有位置以及傳播方向等資訊。光線所看到的世界與薄膜的世界是不同的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在薄膜計(jì)算中Ray以及Field系數(shù)是什麼?
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 廣東模具術(shù)語(yǔ)深圳方言模具術(shù)語(yǔ)
斜導(dǎo)柱=斜邊 鎖緊塊=鏟雞 東莞模具術(shù)語(yǔ)機(jī)械工具類 虎鉗------批士 C形夾-----蝦公碼 鉆孔------鉆窿 加工中心-電腦鑼 偷膠 -------減膠 火山口-------司筒底部的減膠位 公模肉=后模 母模肉=前模 環(huán)保標(biāo)志=回收章 細(xì)水口=針點(diǎn)澆口
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汽車零部件模具與注塑 ??? 4年前
帖子 負(fù)體積(節(jié)點(diǎn)速度無(wú)限大)解決辦法
</p><p>&nbsp;</p><p>QQ::</p><p>負(fù)體積是由於element本身產(chǎn)生大變形造成自我體積的內(nèi)面跑到外面接著被判讀為負(fù)體積,</p><p>控制使element不出現(xiàn)不合理變形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點(diǎn),注意使Hourglassing情形減少,有以下幾個(gè)方法可以試看看</p><p>1.避免單點(diǎn)loading=&amp;gt;不要將force施在單一node
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不問出處 ??? 1年前
負(fù)體積(節(jié)點(diǎn)速度無(wú)限大)解決辦法
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
帖子 光刻技術(shù)第3期 | 光刻中的SMO技術(shù)
圖形選擇:用測(cè)試圖形(如through pitch線寬、尖端對(duì)尖端等)結(jié)合SRAM結(jié)構(gòu)和工藝弱點(diǎn),通過頻譜分析篩選關(guān)鍵圖形。</p><p>2. 仿真計(jì)算:建立光刻仿真條件(機(jī)臺(tái)信息、照明方式、薄膜堆棧等),開展SMO計(jì)算。</p><p>3.
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武漢二元 ??? 6月前
光刻技術(shù)第3期 | 光刻中的SMO技術(shù)
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