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系統級封裝可靠性的研究現狀及存在問題
新加坡的 Lee 等在有限元仿真
分析
的基礎上,考慮蠕變、彈性、塑性應變等多種失效機理,應用Cofin-Manson 疲勞壽命定律,成功預測各種封裝焊點的疲勞強度; Kimiko Mishiro 等預測了 BGA /CSP
跌落
試驗的可靠性,并與仿真結果進行比較,對焊球
跌落
過程中受到的形變做詳細的
分析
。
3966
平頭叔
??? 4年前
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