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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
存在依賴於給定係統(tǒng)稱性的其他正交解集。1 它們可用於高階光束模式進行建模。在這篇Blog中,我們描述了 OpticStudio 中可用於表徵高階雷射光束的模型。定義後,此類光束可以在 OpticStudio 中使用物理光學播設計的任何光學統(tǒng)中播。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像模擬功能,該功能可以在考慮其物理特性的情況下,在序列模式下全像光柵進行全面模擬和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析於設計用於虛擬實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等統(tǒng)非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數(shù)
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模大幅減少試模次數(shù)
設計變更的主導權,已大幅度的由統(tǒng)式的只做代工向上提升,每一批模具代工至少有一半以上的模具,是由 Tokyo Seiki 主導修改產(chǎn)品設計,例如最近接手的印表機組件的流道不平衡問題,以及某知名國際相機廠牌的產(chǎn)品翹曲改良。癥下藥,增加產(chǎn)品強度:動平衡與結合線問題改良動平衡目的是避免成品後所發(fā)生變形的主要改善方案,尤其針精密性產(chǎn)品,在分析過程中常以動平衡指數(shù)來作為比較數(shù)據(jù)。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
繞射光學元件(DOE)和超表面/超穎透鏡在光學統(tǒng)設計中越來越受歡迎,其應用範圍從手機鏡頭到AR / VR耳機,從3D感到照明。但是,於包含 DOE 或超穎透鏡的統(tǒng)進行模擬和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據(jù)具體情況決定其統(tǒng)的策略。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
但人眼統(tǒng)具有相較小的光瞳尺寸,因此在此類統(tǒng)的設計上,一般會認為球差和彗差並不十分重要。同理,其餘的像差在此也可先行忽略。隨著自由曲面製程技術的演進,光學設計者得以摒除許多以往的限制條件。同時,OpticStudio具有優(yōu)越的運算能力,可以進行規(guī)模較大的統(tǒng)和更多影像參數(shù)的模擬。得益於此,眼科鏡片的設計可以有更進一步的改善,我們將在以下的文章中詳述。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
我們在一個光學統(tǒng)中有幾組透鏡元件,它們沿著光軸沿著預定義的軌跡移動,從而提供了光學統(tǒng)最終焦距(變焦係數(shù))的變化。在 Alvarez變焦鏡頭的情況下,我們有一所謂的Alvarez鏡頭,這些鏡頭元件相互之間的橫向位移提供了光學統(tǒng)焦距的變化。統(tǒng)變焦鏡頭與 Alvarez變焦鏡頭的主要區(qū)別在於,統(tǒng)統(tǒng)鏡頭沿光軸運動,而Alvarez統(tǒng)鏡頭則沿垂直於光軸的方向運動。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
當我們面元件資訊不完整的情形時,Jones Matrix會是模擬偏極化效應(polarization effect)的好幫手。關於 Jones Matrix在下列的式子中,我們用向量E來表示電場的振幅和偏振態(tài)。此外,E具有{Ex, Ey, Ez}三個複數(shù)型式的分量。而播向量k的三個分量{l, m, n}則是電磁波在x, y, z方向上的Cosine分量。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
非規(guī)則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作。網(wǎng)格質(zhì)量診斷與優(yōu)化:針封裝機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質(zhì)六面體網(wǎng)格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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