地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰(zhàn)封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點分析。局部加密技術(shù)：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
ZEMAX軟件技術(shù)應用專題：在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束 
隨著 e 接近 ∞，當由 Ince-Gaussian DLL 計算的特徵值解發(fā)散時，就會到達一個點。這種發(fā)散行為是計算算法的限制。當達到發(fā)散點時，Ince-Gaussian DLL 產(chǎn)生的結(jié)果變得不準確。不幸的是，對於唯一的 e 值，這一點不會出現(xiàn)（還依賴於 p、m 和光束極性）。但是，確定何時產(chǎn)生不同的解決方案很簡單。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù) 
對癥下藥，增加產(chǎn)品強度：流動平衡與結(jié)合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發(fā)生變形的主要改善方案，尤其針對精密性產(chǎn)品，在分析過程中常以流動平衡指數(shù)來作為比較數(shù)據(jù)。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Zemax光學設計技術(shù)教程：如何使用Jones Matrix表面 
有一點必須要特別注意的，Jones Matrix並不會因為Ez的變化產(chǎn)生改變 (系統(tǒng)預設入射光垂直入射偏振片)。一般而言，偏振片和玻板(waveplate)確實是用在準直入射光線或發(fā)散角(divergence angle)極小的情況下。假如是入射光束是準直的，且與Jones Matrix互相垂直。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
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