7)水汽進(jìn)入IC封裝的途徑①IC芯片和引線框架及SMT時用的銀漿所吸收的水②塑封料中吸收的水分③塑封工作間濕度較高時對器件可能造成影響;④包封后的器件,水汽透過塑封料以及通過塑封料和引線框架之間隙滲透進(jìn)去,因為塑料與引線框架之間只有機(jī)械性的結(jié)合,所以在引線框架與塑料之間難免出現(xiàn)小的空隙。備注:只要封膠之間空隙大于3.4*1^-10m以上,水分子就可穿越封膠的防護(hù)。
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國高材高分子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 ??? 6月前