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帖子 2023半導(dǎo)體未來十大趨勢預(yù)測
隨著2023年正式步入高性能計算場景,基于RISC-V開發(fā)的CPU IP將成為2023年國產(chǎn)IP主線。 RISC-V可以滿足國產(chǎn)CPU架構(gòu)自主可需求。不同于x86、ARM等國外商業(yè)公司壟斷的私有指令集架構(gòu),RISC-V最大的特點是開放標(biāo)準(zhǔn)化,是CPU技術(shù)變革的一次絕佳機(jī)遇,能夠很好的調(diào)節(jié)軟件普適生態(tài)和CPU國產(chǎn)自主可的雙重需求。
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第三代半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)新孵化中心 ??? 3年前
2023半導(dǎo)體未來十大趨勢預(yù)測
帖子 精彩不容錯過!| Ansys 2025 全球仿真大會資料現(xiàn)已上線
SIPIteam負(fù)責(zé)人 CPO 下的硅光子芯片設(shè)計與挑戰(zhàn) 周錚Ansys光學(xué)應(yīng)用技術(shù)主管 3DHI中共封裝光學(xué)(CPO)的多物理挑戰(zhàn)和解決方案 趙繼芝Ansys高級產(chǎn)品專家 基于Ansys Icepak的智駕芯片熱管理及域熱設(shè)計
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Ansys中國 ??? 7月前
精彩不容錯過!| Ansys 2025 全球仿真大會資料現(xiàn)已上線
帖子 精彩不容錯過!| Ansys 2025 全球仿真大會資料現(xiàn)已上線
SIPIteam負(fù)責(zé)人 CPO 下的硅光子芯片設(shè)計與挑戰(zhàn) 周錚Ansys光學(xué)應(yīng)用技術(shù)主管 3DHI中共封裝光學(xué)(CPO)的多物理挑戰(zhàn)和解決方案 趙繼芝Ansys高級產(chǎn)品專家 基于Ansys Icepak的智駕芯片熱管理及域熱設(shè)計
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技術(shù)鄰公告 ??? 7月前
精彩不容錯過!| Ansys 2025 全球仿真大會資料現(xiàn)已上線
帖子 Ansys 2025 全球仿真大會 - 分會場嘉賓陣容揭曉
求解最新進(jìn)展和展望徐志敏 | Ansys應(yīng)用工程主管演講主題:PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和客戶最佳實踐耿銘章 | 北京小米移動軟件有限公司 工藝工程師演講主題:基于LS-DYNA的手機(jī)點擦膠全工藝鏈路仿真分析張偉偉 | Ansys主任應(yīng)用工程師演講主題:汽車電子電控系統(tǒng)疲勞可靠性評價
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技術(shù)鄰公告 ??? 8月前
Ansys 2025 全球仿真大會 - 分會場嘉賓陣容揭曉
帖子 Last call:Ansys 2025 全球仿真大會報名即將截止!
Ansys Icepak的智駕芯片熱管理及域熱設(shè)計 李志偉北京地平線信息技術(shù)有限公司 結(jié)構(gòu)散熱團(tuán)隊負(fù)責(zé)人 10:40 -11:00 茶歇 11:00 -11:25 基于 Ansys HFSS+Circuit 的 LPDDR4X
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Ansys中國 ??? 8月前
Last call:Ansys 2025 全球仿真大會報名即將截止!
帖子 Last call:Ansys 2025 全球仿真大會本周五截止報名!
Ansys Icepak的智駕芯片熱管理及域熱設(shè)計李志偉北京地平線信息技術(shù)有限公司 結(jié)構(gòu)散熱團(tuán)隊負(fù)責(zé)人10:40 -11:00茶歇11:00 -11:25基于 Ansys HFSS+Circuit 的 LPDDR4X
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技術(shù)鄰公告 ??? 8月前
Last call:Ansys 2025 全球仿真大會本周五截止報名!
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