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2023半導體未來十大趨勢預測
隨著2023年正式步入高性能計算場景,
基于
RISC-V開發的CPU IP將成為2023年國產IP主線。 RISC-V可以滿足國產CPU架構自主可
控
需求。不同于x86、ARM等國外商業公司壟斷的私有指令集架構,RISC-V最大的特點是開放標準化,是CPU技術變革的一次絕佳機遇,能夠很好的調節軟件普適生態和CPU國產自主可
控
的雙重需求。
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第三代半導體聯合創新孵化中心
??? 3年前
帖子
精彩不容錯過!| Ansys 2025 全球仿真大會資料現已上線
SIPIteam負責人 CPO 下的硅光子芯片設計與挑戰 周錚Ansys光學應用技術主管 3DHI中共封裝光學(CPO)的多物理挑戰和解決方案 趙繼芝Ansys高級產品專家
基于
Ansys Icepak的智駕芯片熱管理及域
控
熱設計
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Ansys中國
??? 7月前
帖子
精彩不容錯過!| Ansys 2025 全球仿真大會資料現已上線
SIPIteam負責人 CPO 下的硅光子芯片設計與挑戰 周錚Ansys光學應用技術主管 3DHI中共封裝光學(CPO)的多物理挑戰和解決方案 趙繼芝Ansys高級產品專家
基于
Ansys Icepak的智駕芯片熱管理及域
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熱設計
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技術鄰公告
??? 7月前
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Ansys 2025 全球仿真大會 - 分會場嘉賓陣容揭曉
求解
器
最新進展和展望徐志敏 | Ansys應用工程主管演講主題:PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和客戶最佳實踐耿銘章 | 北京
小米
移動軟件有限公司 工藝工程師演講主題:
基于
LS-DYNA的手機點擦膠全工藝鏈路仿真分析張偉偉 | Ansys主任應用工程師演講主題:汽車電子電控系統疲勞可靠性評價
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技術鄰公告
??? 8月前
帖子
Last call:Ansys 2025 全球仿真大會報名即將截止!
Ansys Icepak的智駕芯片熱管理及域
控
熱設計 李志偉北京地平線信息技術有限公司 結構散熱團隊負責人 10:40 -11:00 茶歇 11:00 -11:25
基于
Ansys HFSS+Circuit 的 LPDDR4X
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Ansys中國
??? 8月前
帖子
Last call:Ansys 2025 全球仿真大會本周五截止報名!
Ansys Icepak的智駕芯片熱管理及域
控
熱設計李志偉北京地平線信息技術有限公司 結構散熱團隊負責人10:40 -11:00茶歇11:00 -11:25
基于
Ansys HFSS+Circuit 的 LPDDR4X
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技術鄰公告
??? 8月前
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