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視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
初探六面體生成:實現(xiàn)「一鍵堆疊」的高效率流程。第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰(zhàn)封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的劃分難點分析。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶 (Die) 介面間的節(jié)點匹配與應力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:用於數(shù)位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
後表面可以是平面、球面、錐面、多項式非球面或環(huán)表面。這使得陣列中透鏡元件表面狀的定義和優(yōu)化具有了極大的靈活性。下圖顯示了透鏡陣列1物體,它是由7 x 5個矩形透鏡組成的透鏡陣列,每個矩形透鏡都可以看作一個球面透鏡的矩形區(qū)。其它可以用於該應用程式的物體包括透鏡陣列2物件和六邊透鏡陣列(Hexagonal Lenslet Array)物件。
2002
w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:用於數(shù)位元投影光學中均勻照明的陣列透鏡 (蒼蠅眼)
帖子 負體積(節(jié)點速度無限大)解決辦法
上,最好是分散到幾個node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現(xiàn)大變的地方將refine</p><p>3.使用全積分元素=&amp;gt;全積分元素沒有Hourglassing問題,但計算速度慢且還有其他問題,是最不建議的作法</p><p>1 采用全積分單元</p><p>2 使用均勻網格,避免采用單點集中載荷)</p><p>3 全局增加模型的彈性剛度</p><p>全積分單元比減縮積分單元更容易出現(xiàn)負體積
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不問出處 ??? 1年前
負體積(節(jié)點速度無限大)解決辦法
帖子 【6/13更新】100個CAD技巧,助你成為CAD大神!
(3 )對于由簡單直線、圓弧組成的復雜封閉圖形,不能直接執(zhí)行 AREA 命令計算圖 面積。
2954 4
技術鄰CAD學習 ??? 3年前
【6/13更新】100個CAD技巧,助你成為CAD大神!
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