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然而，燒結助劑所形成的晶界相自身的熱導率較低，對陶瓷熱導率具有不利影響，特別地，如氮化硅陶瓷常用的Al2O3燒結助劑，在高溫下會與氮化硅和其表面氧化物形成SiAlON固溶體，造成晶界附近的晶格發生畸變，對聲子傳熱產生阻礙，從而大幅度降低氮化硅陶瓷的熱導率。因此選用適合的燒結助劑，制定合理的配方體系是提升氮化硅熱導率的關鍵途徑。

選擇一種兼具高熱導率與良好電絕緣性的基板材料成為解決當下電子器件散熱問題的關鍵。由于傳統覆銅板由于低的熱導率以及具有導電性限制了在當今高功率器件中的應用。因此開發出具有高熱導率和良好的電氣互連的基板材料成為了當下的研究重點方向。目前市面上的PCB從材料大類上來分主要可以分為三種：普通基板、金屬基板、陶瓷基板。傳統的普通基板和金屬基板不能滿足當下工作環境下的應用。