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Ansys仿真技術可支持ST對影響最終電動汽車應用性能、魯棒性和可靠性的各個方面進行評估。此外，其還通過幫助提高工業電源和可持續能源應用的效率、性能和可靠性，助力支持ST第三代碳化硅MOSFET在其他市場取得成功。意法半導體研發CAD和建模經理Gaetano Bazzano表示：“Ansys仿真使我們能夠在汽車之外的應用領域進行擴展。

具體來說，碳化硅（SiC）可作為襯底主要應用在功率半導體與射頻半導體領域，而由導電型碳化硅襯底制成的功率半導體器件包括：結勢壘肖特基功率二極管（JBS）、PiN功率二極管和混合PiN肖特基二極管（MPS）；金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）、雙極型晶體管（BJT）、結型場效應晶體管（JFET）、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）和門極可關斷晶閘管（GTO）等，能夠應用于電子電氣領域中新能源汽車

創新型的材料產品、儀器、設備、設計與仿真、解決方案、應用場景、專利技術等薈聚鏈接和呈現將是博覽會的重要組成部分；還將舉辦熱管理領域的科學、材料、技術和工程等相關主題論壇、圓桌討論、創新創業項目展示、新品發布、需求對接等同期活動，科研院所的創新性研究發現和成果也將獲得從實驗室對接轉移到市場的機會。

熱沉材料：金屬/合金(半固態壓鑄件)；金剛石/銅、金剛石/鋁等復合材料，石墨/銅、石墨/鋁等復合材料，金屬基復合材料 導熱高分子：導熱塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK）、導熱絕緣塑料，導熱橡膠等 碳材料：石墨膜（PI膜）、碳納米管、碳纖維短纖、石墨烯導熱膜、金剛石材料等 相變材料（儲熱）：石蠟、脂肪醇、脂肪酸、烷烴基合金；熔鹽、鹽水合物、共晶混合物等

(SiC)、氮化硼 (BN) 等；⑤熱沉材料：金屬/合金(半固態壓鑄件)；金剛石/銅、金剛石/鋁等復合材料，石墨/銅、石墨/鋁等復合材料，金屬基復合材料；⑥相變材料（儲熱）：石蠟、脂肪醇、脂肪酸、烷烴基合金；熔鹽、鹽水合物、共晶混合物等；⑦隔熱材料：氣凝膠材料（碳基、二氧化硅、二氧化鋯、氧化鋁等）、碳氈、復合硅酸鹽材料等；⑧固態制冷：熱電制冷、輻射制冷等；⑨輔助材料：

方正微電子是國內首家實現6英寸碳化硅器件制造的廠商，開發的13個系列的碳化硅產品已進入商業化應用，性能達到國際先進水平。

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以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁(AIN)為代表的寬禁帶半導體材料，被稱為第三代半導體材料。與傳統材料相比，第三代半導體材料更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件。半導體產業鏈也分為上游設備企業、半導體材料企業、中游代工企業以及稀有封測、設計企業。以下是小編盤點的半導體上游設備及材料的制造商，如有遺漏，請評論區補充。