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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:智慧型手機(jī)鏡頭模
鏡頭可以設(shè)計(jì)成具有復(fù)雜的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而簡(jiǎn)化裝並消除對(duì)齊的需要。Zemax 工具使注塑光學(xué)元件的可能性最大化變得簡(jiǎn)。在 OpticStudio 中創(chuàng)的光學(xué)設(shè)計(jì)可以無(wú)縫轉(zhuǎn)換為原始 CAD 元件,並且所有光學(xué)資訊都完好無(wú)損。使用 OpticsBuilder,機(jī)構(gòu)工程師可以創(chuàng)複雜的透鏡邊緣、安裝特徵和模外殼,同時(shí)利用 Zemax 光線(xiàn)追跡直接查看這些元件如何影響光學(xué)性能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:如何使用ZOS-API創(chuàng)飛行時(shí)間用戶(hù)分析
在這篇文章中,我們將展示如何使用ZOS-API創(chuàng)使用者分析來(lái)測(cè)量LiDAR系統(tǒng)的飛行時(shí)間(TOF)。分析將讀取ZRD檔,提取資料並繪製到達(dá)探測(cè)器的射線(xiàn)的飛行時(shí)間。什麼是自訂分析?ZOS-API(應(yīng)用程式介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的連接和定制。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶(hù)分析
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
醫(yī)用織成像是該系統(tǒng)的最典型應(yīng)用,因?yàn)镺CT安全且具有高分辨率,儘管光可以穿透的深度限制在毫米量級(jí)。OCT測(cè)量系統(tǒng)依賴(lài)於邁克森干涉儀 (Michelson interferometer),使得從參考物反射的光與樣品之間的相干性表明散射光源自樣品中與參考鏡的位置相對(duì)應(yīng)的深度。本文將逐步介紹如何在OpticStudio中創(chuàng)商業(yè)上可用的OCT模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
多重光柵 (multiplex): 全像中只能同時(shí)存在一光柵。Kogelnik的方法不允許多於一個(gè)光柵重疊在一個(gè)區(qū)域。 雙折射材料: 全像的材料被認(rèn)為是均向性的。不允許使用雙折射材料。膨脹 / 收縮在本節(jié)中,我們將介紹如何考慮全像的膨脹和收縮。在加工時(shí),全像材料可能會(huì)改變其厚度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
用戶(hù)需要創(chuàng)自己的序列表面DLL來(lái)建模唯一的表面下垂。此外,當(dāng)前OpticStudio不支援在例如Y-Z平面上顯示橫截面PSF。如參考文獻(xiàn)[4]中所述,需要一個(gè)巨集來(lái)掃描不同Z位置的PSF並創(chuàng)圖。1.4 參數(shù)化 DOE 矢高-> POP像上述方法一樣,可以透過(guò)在OpticStudio中對(duì)二進(jìn)制矢高建模來(lái)模擬菲涅耳波帶片。但是,對(duì)於這種類(lèi)型的DOE,光線(xiàn)追跡引擎將無(wú)法正常工作。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:如何在OpticStudio中設(shè)計(jì)DOE透鏡或超穎透鏡
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三:局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心件:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
以上設(shè)置演示瞭如何對(duì) X 和 Y 中具有相同腰尺寸的 (0,0) 模式進(jìn)行建模,對(duì)應(yīng)於模高斯光束。然而,輸入光束也可以是在 X 和 Y 上不對(duì)稱(chēng)的高階 Hermite-Gaussian,例如:Hermite-Gaussian 模態(tài)通常被指定為 TEMm,n 模式,其中 m 是 X 中光束的階數(shù),n 是 Y 中光束的階數(shù)。同樣,高斯光束是 TEM00 模式光束。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
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