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視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰(zhàn):處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網(wǎng)格續(xù)性。非規(guī)則幾何的 Stacker 實(shí)作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。網(wǎng)格質(zhì)量診斷與優(yōu)化:針對(duì)封裝熱機(jī)模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質(zhì)六面體網(wǎng)格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
2 鍵優(yōu)先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經(jīng)承認(rèn)了, 需要等 K1 放開(kāi)後, 其他按 鍵才能再被承認(rèn),同時(shí)間只有一個(gè)按鍵狀態(tài)會(huì)被輸出。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出續(xù)超過(guò) 10 秒, 就會(huì)做復(fù)位。 4 環(huán)境調(diào)適功能,可隨環(huán)境的溫濕度變化調(diào)整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對(duì)水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤(pán),仍可正確判斷按鍵動(dòng) 作。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應(yīng)芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶(hù)分析
如下圖所示:來(lái)自紅色行人的散射光到達(dá)了雷射雷達(dá)探測(cè)器的一個(gè)位圖上。雷射雷達(dá)會(huì)將接收到返回信號(hào)花費(fèi)的時(shí)長(zhǎng)記錄下來(lái),即飛行時(shí)間,並將飛行時(shí)間轉(zhuǎn)換為距離。圖的位置可表明入射光的方向。這兩個(gè)值都表明散射光線(xiàn)來(lái)自站在離貨車(chē)10米遠(yuǎn)的紅色行人。OpticStudio實(shí)際上測(cè)量的不是時(shí)間,而是光線(xiàn)路徑長(zhǎng)度,也就是物體和探測(cè)器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶(hù)分析
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
大多數(shù)都有多個(gè)相機(jī),這對(duì)設(shè)計(jì)師和製造商提出了挑戰(zhàn),以滿(mǎn)足嚴(yán)格的性能、成本和尺寸要求。在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應(yīng)對(duì)和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機(jī)鏡頭模組用於智慧型手機(jī)相機(jī)的鏡頭模組非常複雜,每個(gè)模組都包含多個(gè)鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要模組盡可能小以增強(qiáng)手機(jī)的美感,需要復(fù)雜的設(shè)計(jì)形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
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