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在單層石墨烯結構中每個碳原子會剩余一個未被 sp2 雜化的 p 軌道，其中有一個 p 電子沒有配對，在單層石墨烯中，碳原子中的 m 電子組合成一個具有 m 中心 m 電子的大∏鍵，這些離域電子能夠在碳原子平面層中自由活動，因此石墨烯在層向具有良好的導熱導電性質性能，石墨單晶的平面導熱系數可達 2 200 W/(m·K)。另外，石墨還具有良好的機械性能、密度小、熱膨脹系數小等優點。

實際應用中，陶瓷基板表面的金屬層通過熱界面材料(TIM)分別與芯片和熱沉連接，熱量通過陶瓷基板快速傳導到金屬熱沉上，有效提高了系統光電轉換效率與可靠性。

此外在航母綜合設計方面，特別是與福特級相比，目前的003航母抗沉防護設計并沒有那么豐富的設計經驗，對機庫與甲板的空間利用率也有比較明顯的差距。

1.5 陶瓷材料的導熱性影響因素高導熱性非金屬固體通常具備以下４個條件：構成的原子要輕、原子間的結合力要強、晶格結構要單純、晶格振動的對稱性要高。陶瓷材料的導熱性的影響因素：（1）原料粉體，原料粉體的純度、粒度、物相會對材料的熱導率、力學性能產生重要影響。

重結晶經驗總結 結晶過程涉及氣體、液體或溶液相中的離子、原子或分子有序的進入固態中有規則的位置。

因此該體系可用來制造環氧樹脂高頻/高速覆銅板； 5、DCPD 酚環氧樹脂/DCPD 酚活性酯體系，固化產物中的主鏈是由脂肪環與氧原子構成的醚鍵，側基為酯基（DCPD 酚活性脂/雙酚 A 環氧樹脂體系，固化產物中的主鏈是由苯環及脂肪環組成的兩類醚鍵，側基為酯基）。