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帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
設計變更的主權,已大幅度的由傳統式的只做代工向上提升,每一批模具代工至少有一半以上的模具,是由 Tokyo Seiki 主修改品設計,例如最近接手的印表機組件的流道不平衡問題,以及某知名國際相機廠牌的品翹曲改良。對癥下藥,增加品強度:流動平衡與結合線問題改良流動平衡目的是避免成品後所發變形的主要改善方案,尤其針對精密性品,在分析過程中常以流動平衡指數來作為比較數據。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
參考文獻[4]中討論了一個很好的例子,其中DOE矢高由像菲涅耳 (Fresnel)透鏡的閃耀結構的方程式描述。除了功能大小的限制之外,此方法的另一個缺點是設計人員可能仍需要定制一些工具來增強OpticStudio提供的功能。例如,如參考文獻[4]中所述,目前尚無原生序列表面支撐起泡的下垂。用戶需要創建自己的序列表面DLL來建模唯一的表面下垂。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
對於眼鏡的設計者而言,根據不同的人眼參數和視覺環境打造出能最佳影像品質的鏡片設計是十分具有挑戰性的。當作者在澳洲Flinders大學教視光學 (Optometry)時,時常要求學以OpticStudio建構一組特殊的鏡片,達成夜間、槍械狙擊鏡、辦公環境或者是孩童友善等各式不同的使用目的。同時,非球面鏡參數和影像波前等數值也被列入評分的標準。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
假如我們將Jones Matrix當作x方向上的玻板 (Areal = -1, Dreal = +1,其餘元素皆為0),這時輸出的圓偏振方向會與輸入時相反(例如輸入左旋圓偏振後會右旋圓偏振的結果)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
然而,不真實的熔化溫度會誤進一步的製程,而無法透過射出成型高性能品。然而,ScrewPlus 在射出成型初期階段擷取真實熔化溫度上扮演著重要的角色。尤其是,ScrewPlus 可幫助我們在螺牙剪切後估計真實的熔化溫度,而非只能挑選噴嘴溫度或最後區域溫度。此外,可用於評估熔件的溫度均勻性,這可控制整個射出成型的品質。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
當達到發散點時,Ince-Gaussian DLL 的結果變得不準確。不幸的是,對於唯一的 e 值,這一點不會出現(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時不同的解決方案很簡單。該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果不一致(對於大 e,它們應該如此)。在這種情況下,應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
這表明發了重大變化。代表性的OCT系統如下所示。 光束應均勻地分成兩臂,其中一個在樣品積上會聚,以最小化給定掃描的照射面積。 光源應為一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據反射到樣品中的距離來測量反射光的強度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 聚焦功率半導體產業︱APSME 2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展將在廣州盛大召開
中車時代半導體、豐鵬電子、龍騰半導體、揚杰電子、特變電工、陽光電源、晶湛半導體、華潤微電子、恩智浦、瑞能半導體、東微半導體、開源數創電子、富士電機、基本半導體、隆基綠能、功成半導體、平創半導體研究院、巨風半導體、通威太陽能、弗迪動力、賽米控丹佛斯、廣汽集團、英特爾、士蘭微、日月光、平頭哥、廣汽埃安新能源、芯科集成電路、宏微科技、聯合電子、翠展微電子、利普思半導體、安森美、安世半導體、博世半導體、先之科
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汽車電子技術 ??? 1年前
聚焦功率半導體產業︱APSME 2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展將在廣州盛大召開
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
在每一次的交錯中,就相應一道穿透以及一道反射光場,最後這些光場會在同調的假設下相加。經過一番如魔術般建設性以及破壞性干涉後,最後的結果可以用巨觀的反射以及穿透係數來表示。入射光的電場並非用單一個點來描述,相對的,我們會假設該電場比多重光束干涉發的區域更大許多。在Zemax OpticStudio中,我們使用field係數來表示這個結果,這些係數已經被薄膜膜層的程式驗證過許多次。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
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