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帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
2 單鍵優先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按 鍵才能再被承認,同時間只有一個按鍵狀會被輸出。 3 具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續超過 10 秒, 就會做位。 4 環境調適功能,可隨環境的溫濕度變化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。 5 可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸,仍可正確判斷按鍵 作。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
視頻 Abaqus線性力&噪音分析詳解(理論及實作)
課程大綱:Part01-力問題概述Part02-分析(提取共振頻率)Workshop-電路板分析、兩層樓屋架分析Part03-基底運及瞬分析Part04-阻尼設定Workshop-電路板瞬分析、兩層樓屋瞬分析(El Centro地震歷時)Part05-響應譜分析Workshop-兩層樓屋架響應譜分析(El Centro響應譜)Part06-穩分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中擬高階雷射光束
Hermite-Gaussian 對於具有矩形對稱性的雷射腔設計,即具有矩形增益孔徑的設計,近軸波方程的適當解由 Hermite-Gaussian 提供。這些模式的電場分佈可以寫成 Hermite 多項式。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Moldex3D模流分析之利用Moldex3D優化LED產品節約成本
圖四 大小組件的Y軸位移分析結果顯示,原始設計(左)的位移量比設計變更(右)還要大設計變更的結果,也獲得實際試的驗證。程工程師根據Moldex3D的分析找出更佳程條件,并實際射出充填結束前的組件,觀察短射結果。由圖五可看出,實際射出的結果與模擬結果相符。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之利用Moldex3D優化LED產品節約制模成本
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
隨著螺桿的作及從料管加熱,當從塑料輸送段移至計量段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅力是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可擬經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實體狀到熔化狀的整個塑化製程。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 Moldex3D模流分析之壓縮分析支援模板移動
在之前簡化流程下的壓縮程仿真中,為了便利使用者快速建模,對開模與合狀態下的冷卻水路位置變化作了簡化的假設,故冷卻效果可能會有誤差而影響到模擬分析的準確度。因此,若能將冷卻水路隨著模板移動的行為納入模擬分析中,使模擬更貼近于實際狀況,將可以得到更準確的內溫度預測。以下將說明如何在Moldex3D壓縮程模擬中納入模板移動行為以及其影響。操作流程條件限制1.
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之壓縮制程模溫分析支援模板移動
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
簡介偏振分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進階功能。在擬的過程中,會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全,在進行擬時會需要簡化後的模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用流大幅減少試次數
對癥下藥,增加產品強度:流平衡與結合線問題改良流平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案,尤其針對精密性產品,在分析過程中常以流平衡指數來作為比較數據。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法擬體積全像光柵的繞射效率
為了對VHG進行建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過幾種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。與VHG不同,SRG沒有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微結構組成的。為了對SRG進行建模,需要採用類似傅里葉法(也RCWA)的算法。本文將介紹VHG的工具。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭
同樣,OpticStudio 提供了分析特性的能力,例如最大局部表面斜率,並在優化過程中控制這些特性以確保最終的光學設計是可製造的。射出成型技術使可能的創新光學機構設計技術,具有大規生產的塊很多好處。鏡頭可以設計成具有雜的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而簡化組裝並消除對齊的需要。Zemax 工具使注塑光學元件的可能性最大化變得簡單。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 模具人的行話,PL面、枕位、碰穿、扣位、飛.....
什么浮呵?局部有倒扣的地方采用小鑲件彈出的出方法稱為浮呵。31. 什么吃前?開模時,產品留在前稱為吃前。32. 什么頂白?頂出時所需力較大,頂針不夠力,使產品局部被頂壞,從產品正面看,有明顯的白色為頂白,又頂高水口。33. 什么烘印?潛水時入水點在點外觀面上留下的痕跡稱為烘印。34. 什么碼仔?
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UG模具設計材料 ??? 4年前
模具人的行話,PL面、枕位、碰穿、扣位、飛模.....
帖子 Moldex3D分析模型之特殊程模型
特殊程模型 (Special Molding Model) ?噴嘴塑料區精靈 (Nozzle Zone) 噴嘴塑料區精靈讓3D料管壓縮模擬的噴嘴建模變的快速方便。點擊 噴嘴塑料區 (Nozzle Zone) 來開啟精靈接口,并選擇流道系統(流道屬性對象)的起點來設置噴嘴的位置。再選擇噴嘴的前端跟主體的類型后,點擊確定來生成噴嘴模型。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析模型之特殊制程模型
帖子 Moldex3D模流分析之運用模流分析軟件 增進精密光學新程驗證效率
比較兩種程的總和光彈條紋分析結果(圖六)則可發現,傳統程在澆口處的光彈條紋變化劇烈,表示有較大的殘留應力,應是使用較大的保壓壓力所造成。而在IMMC程中,因為有內壓縮的輔助,可降低澆口壓力,所以澆口處的條紋變化較不劇烈。 完成模流分析后,便進行實際試,以驗證Moldex3D分析結果的準確度。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之運用模流分析軟件 增進精密光學新制程驗證效率
帖子 Moldex3D模流分析之利用Studio項目及組別總覽提升產品開發效率
利用分類工具提升產品開發效率產品開發的階段若是想要提升程質量,尋找最佳的程條件,往往需要進行大量的參數測試,進而找到最佳的程條件進行生產,在單一項目下會有多種參數同時進行測試,假如項目中同時測試不同材料、控制不同溫、不同料溫、不同射壓對于結果的影響,測試完的結果不易整理,復雜的參數會增加后續資料分類與整理結果的困難度,耗費許多時間與精神,透過Moldex3D,用戶可利用組別總覽 Excel
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之利用Studio項目及組別總覽提升產品開發效率
帖子 Moldex3D模流分析之透過Moldex3D完成iMFLUX程模擬分析
當導入此程后,Moldex3D的模擬能力可幫助使用者找到最佳成型壓力、內壓力傳感器的位置與分析不同PFA控制的效果。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之透過Moldex3D完成iMFLUX制程模擬分析
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
同時,OpticStudio具有優越的運算能力,可以進行規較大的系統和更多影像參數的擬。得益於此,眼科鏡片的設計可以有更進一步的改善,我們將在以下的文章中詳述。傳統設計方式對於人眼而言,存在一個虛擬的“遠點”,這個點代表了我們可以清楚看到物體的極限距離。在這個點之外的景物,將會成像於視網膜前方。當眼球轉時遠點的距離不會改變,因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點球”。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Moldex3D模流分析之冷卻階段溫的低溫切換
挑戰? 冷卻與加熱切換時間點的優化? 決定變程中,對模具加熱需要多少能量,以及對模具的冷卻需要多大的冷卻液流量? 在劇烈的溫度變化程下,如何將模具的壽命優化Moldex3D 解決方案為了滿足變程對CAE分析的需求,Moldex3D提供完整的分析工具,可模擬各種模具快速加熱和冷卻情形,完整整合充填、保壓及冷卻階段的真實三維數據。
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Moldex3D 中國 ??? 12月前
Moldex3D模流分析之冷卻階段模溫的低溫切換
帖子 模具人的行話,PL面、枕位、碰穿、扣位、飛.....
什么浮呵?局部有倒扣的地方采用小鑲件彈出的出方法稱為浮呵。31. 什么吃前?開模時,產品留在前稱為吃前。32. 什么頂白?頂出時所需力較大,頂針不夠力,使產品局部被頂壞,從產品正面看,有明顯的白色為頂白,又頂高水口。33. 什么烘印?潛水時入水點在點外觀面上留下的痕跡稱為烘印。34. 什么碼仔?
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UG模具設計材料 ??? 4年前
模具人的行話,PL面、枕位、碰穿、扣位、飛模.....
帖子 Moldex3D模流分析之樹脂程仿真
在樹脂轉注成型的基本程為:纖維布首先被放入穴,接著將熱固性樹脂注入到穴中。 樹脂轉注成型程最大的挑戰是選擇入口和通風位置,以避免流動不平衡。纖維布內非等向性之滲透率和流體黏度會隨時間增加,而藉由3D模擬工具可以更準確地預測樹脂的充填行為。Moldex3D的樹脂轉注成型模塊可以輔助用戶在產品設計前期(試和模具制造前)修改及優化成型或設計。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之樹脂制程仿真
帖子 設計88問,太全面了,果斷收藏!
模具一般可分為塑膠模具及非塑膠模具,非塑膠具有:鑄造、鍛造、沖壓、壓鑄、塑膠模具根據生產工藝和生產產品的不同又分為:注射成型、吹氣、壓縮成型、轉移成型、擠壓成型、熱成型、旋轉成型,根據澆注系統型的不同可將模具分為三類:大水口模具、細水口模具、熱流道模具。87、什么澆注系統?
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UG模具設計材料 ??? 3年前
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