銅箔行業智能制造解決方案 | 達索系統百世慧? 
產能利用率 推拉結合的生箔和分切計劃 生產計劃均衡排產和產出，盡量不調整機臺 合理定制訂單結構，緩解質量不確定性帶來的訂單匹配問題3. 分切合格率 復雜的切配計劃 質量不穩定需要的快速調整的分切計劃4.
2192
達索系統百世慧 ??? 3年前
陶瓷基板—“前世與今生” 
公司生產球磨機、流延機、等靜壓機、沖孔機、生磁帶切割機、分切機等設備。
4932 1 1
熱管理博覽會 ??? 2年前
一文看懂封裝基板 
后道工序是從由硅圓片分切好的一個一個的芯片入手，進行裝片、固定、鍵合聯接、塑料灌封、引出接線端子、按印檢查等工序，完成作為器件、部件的封裝體，以確保元器件的可靠性，并便于與外電路聯接。
7569
平頭叔 ??? 4年前
技術鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項目客服
- 培訓客服
- 平臺客服
TOP
