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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
(3) “哪條” 光線是入射光? “哪條” 是反射光?又 “哪條” 是穿透光?上面圖表描繪了用 “場 (field)” 來處理薄膜光學的概念。某角度的一道入射平面波會在下面介面中反覆交錯無數次:空氣到膜層介面以及膜層到基板介面。在每一次的交錯中,就相應產生一道穿透以及一道反射光場,最後這些光場會在同調的假設下相加。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
帖子 ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
要驗證這敘述,讓我們打開這內建範例: \Documents\Zemax\Samples\Sequential\Objectives\Double Gauss 28 degree field.ZMX。讓我們在像面之前新增面,第面的厚度給予設定求解 = Pupil Position,第二面給予設定求解 = Pickup,設定為前面的厚度乘以-1。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
考慮簡單的情況,即法向量n的全像平面被波長相同的平面波照射,沿波向量k1和k2的方向傳播。平面波在穿過全像時,首先受到司乃耳定律 (Snell’s law)的折射,在全像內有新的波向量k1’和k2’(圖2(a))。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
範例下方是將Jones Matrix表面作為1/4玻板(quarter wave plate)的案例。範例檔案可由文章頂端的連結下載。注意,上圖中Jones Matrix表面並沒有曲率半徑(Radius)的欄位。如上小節所說,這種表面通常用在準直光束垂直入射的情況,因此必須是平面。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
玻璃庫中其他的材料是塑膠,例如CR-39、PC以及系列眼科常見、名為thiourethanes的材料。這些資料都是從鏡片或材料的主要製造商取得的。各家製造商塑膠材料的折射率各有不同,除了因為結構本身的差異之外,各種不同的添加物也會造成影響,例如UV吸收劑、塑化劑、脫模劑。此外,射出成型的流程參數也都有影響。因此,材料供應商以及鏡片製造商通常都會提供精度超過小數點後位的折射率資料。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
光束應均勻地分成臂,其中在樣品體積上會聚,以最小化給定掃描的照射面積。 光源應為束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據反射到樣品中的距離來測量反射光的強度。 儘管它在OCT系統的類型之間有所不同,但深度掃描通常由參考鏡執行,以使樣品返回的光對應於樣品和參考之間的特定光程差(OPD)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的單位圖元上。雷射雷達會將接收到返回信號花費的時長記錄下來,即飛行時間,並將飛行時間轉換為距離。圖元的位置可表明入射光的方向。這值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio實際上測量的不是時間,而是光線路徑長度,也就是物體和探測器之間的距離。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
參考文獻[4]中討論了很好的例子,其中DOE矢高由產生像菲涅耳 (Fresnel)透鏡的閃耀結構的方程式描述。除了功能大小的限制之外,此方法的另缺點是設計人員可能仍需要定制一些工具來增強OpticStudio提供的功能。例如,如參考文獻[4]中所述,目前尚無原生序列表面支撐起泡的下垂。用戶需要創建自己的序列表面DLL來建模唯一的表面下垂。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
提供10觸摸感應按鍵及線式串列界面,並有中斷輸出INT腳與MCU聯繫。特性上 對於防水和抗干擾方面有很優異的表現!C56-36 產品特色 ? 工作電壓範圍:3.1V – 5.5V ? 工作電流:3mA@5V ? 10 觸摸感應按鍵 ? 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。
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西瓜妹1 ??? 2年前
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
ScrewPlus 是射出成型 CAE 的第內建螺桿分析。此模組由 Compuplast International Inc. (www.compuplast.com )與 CoreTech System Co., Ltd. 共同開發。使用者必須具備適當的授權碼,才能利用此強大的模組。螺桿塑化是其中受歡迎的方法之,熔化是螺桿的剪切動作之,可提供即將進入射出成型條件的熔件。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
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