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ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
(3) “哪
一
條” 光線是入射光? “哪
一
條” 是反射光?又 “哪
一
條” 是穿透光?上面圖表描繪了用 “場 (field)” 來處理薄膜光學的概念。某
個
角度的一道入射平面波會在下面
兩
個
介面中反覆交錯無數次:空氣到膜層介面以及膜層到基板介面。在每一次的交錯中,就相應產生一道穿透以及一道反射光場,最後這些光場會在同調的假設下相加。
1939
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件應用專題:波前 (OPD) 怎麼算的
要驗證這
個
敘述,讓我們打開這
個
內建範例: \Documents\Zemax\Samples\Sequential\Objectives\Double Gauss 28 degree field.ZMX。讓我們在像面之前新增
兩
個
面,第
一
個
面的厚度給予設定求解 = Pupil Position,第二
個
面給予設定求解 = Pickup,設定為前
一
個
面的厚度乘以-1。
2516
1
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
考慮
一
個
簡單的情況,即
一
個
法向量n的全像平面被
兩
個
波長相同的平面波照射,沿波向量k1和k2的方向傳播。平面波在穿過全像時,首先受到司乃耳定律 (Snell’s law)的折射,在全像內有新的波向量k1’和k2’(圖2(a))。
2123
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
範例下方是
一
個
將Jones Matrix表面作為1/4玻板(quarter wave plate)的案例。範例檔案可由文章頂端的連結下載。注意,上圖中Jones Matrix表面並沒有曲率半徑(Radius)的欄位。如上
一
個
小節所說,這種表面通常用在準直光束垂直入射的情況,因此必須是
一
個
平面。
2425
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
玻璃庫中其他的材料是塑膠,例如CR-39、PC以及
一
系列眼科常見、名為thiourethanes的材料。這些資料都是從鏡片或材料的主要製造商取得的。各家製造商塑膠材料的折射率各有不同,除了因為結構本身的差異之外,各種不同的添加物也會造成影響,例如UV吸收劑、塑化劑、脫模劑。此外,射出成型的流程參數也都有影響。因此,材料供應商以及鏡片製造商通常都會提供精度超過小數點後
兩
位的折射率資料。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
光束應均勻地分成
兩
臂,其中
一
個
在樣品體積上會聚,以最小化給定掃描的照射面積。 光源應為
一
束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據反射到樣品中的距離來測量反射光的強度。 儘管它在OCT系統的類型之間有所不同,但深度掃描通常由參考鏡執行,以使樣品返回的光對應於樣品和參考之間的特定光程差(OPD)。
2222
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
如下圖所示:來自紅色行人的散射光到達了雷射雷達探測器的
一
個
單位圖元上。雷射雷達會將接收到返回信號花費的時長記錄下來,即飛行時間,並將飛行時間轉換為距離。圖元的位置可表明入射光的方向。這
兩
個
值都表明散射光線來自站在離貨車10米遠的紅色行人。OpticStudio實際上測量的不是時間,而是光線路徑長度,也就是物體和探測器之間的距離。
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
參考文獻[4]中討論了
一
個
很好的例子,其中DOE矢高由產生像菲涅耳 (Fresnel)透鏡的閃耀結構的方程式描述。除了功能大小的限制之外,此方法的另
一
個
缺點是設計人員可能仍需要定制一些工具來增強OpticStudio提供的功能。例如,如參考文獻[4]中所述,目前尚無原生序列表面支撐起泡的下垂。用戶需要創建自己的序列表面DLL來建模唯一的表面下垂。
2188
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
高靈敏度10按鍵觸摸感應芯片VK3610IM電容式觸控IC原廠,提供串行界面SCK、SDA、INT 作為與MCU溝通方式
提供10
個
觸摸感應按鍵及
兩
線式串列界面,並有中斷輸出INT腳與MCU聯繫。特性上 對於防水和抗干擾方面有很優異的表現!C56-36 產品特色 ? 工作電壓範圍:3.1V – 5.5V ? 工作電流:3mA@5V ? 10
個
觸摸感應按鍵 ? 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。
2140
西瓜妹1
??? 2年前
帖子
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
ScrewPlus 是射出成型
CAE
的第
一
個
內建螺桿分析。此模組由 Compuplast International Inc. (www.compuplast.com )與 CoreTech System Co., Ltd. 共同開發。使用者必須具備適當的授權碼,才能利用此強大的模組。螺桿塑化是其中
一
個
受歡迎的方法之
一
,熔化是螺桿的剪切動作之
一
,可提供即將進入射出成型條件的熔件。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
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