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MEMS包含大量微型化電子元件及機(jī)械結(jié)構(gòu)，其中包括致動(dòng)器、微傳感器、懸臂、微鏡、薄膜、小型通道、開(kāi)關(guān)、空腔，以及作為MEMS的“大腦”和控制中心的微電子集成電路（IC）。一般情況下，由硅基板構(gòu)成IC，然后上面會(huì)添加其它微系統(tǒng)組件。MEMS技術(shù)問(wèn)世已有數(shù)年，而且隨著“小型化”技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，其被視為電子技術(shù)的未來(lái)。

這是由于在鎳箔上生長(zhǎng)的石墨烯比在銅箔上生長(zhǎng)的石墨烯晶粒尺寸小，這導(dǎo)致了更多的晶界，從而降低了石墨烯材料的熱性能。Bae等人使用Ni表面生長(zhǎng)的多層石墨烯作為柔性襯底上的散熱片。結(jié)果表明，石墨烯基導(dǎo)熱片比金基導(dǎo)熱片在襯底上的溫度分布更加均勻。Shih等人使用CVD法生長(zhǎng)的單層石墨烯來(lái)冷卻光子晶體(PhC)腔。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，在100 μ W的光功率下，石墨烯散熱片可以將PhC腔降低45K。