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我們現在已經介紹了體積全像圖模型的基礎知識。要了解有關如何在 OpticStudio 中應用該理論、如何設置序列和非序列系統以及下載範例系統的更多信息，您可以在此處取得本知識庫文章的全部內容。Ansys Zemax國內可靠代理商　　光研科技南京有限公司是國內可靠的光學軟件和儀器光電供應商，提供企業定制化上門培訓服務，承接各類光學設計項目，并有一系列自主編寫出版的光學設計書籍。

該模型的輸入是階數 p 和度數 m、束腰 (w0)、光束的半焦距 (f0) 和光束極性（0 = 偶數；1 = 奇數）；最後一個輸入決定了光束是由偶數還是奇數 Ince 多項式描述的。 Bandres 和 Gutiérrez-Vega 的論文中提供了上述每個輸入的完整描述。 2 列出了一些未使用的輸入，以便該模型的輸入表結構與 OpticStudio 中內置的高斯腰模型的結構相匹配。

流動分析能夠解決與填充相關的問題，如短射 (不完全填充)、縫合線、包封、流動問題、表面燒焦劣化，流道/流動平衡，及澆口設計等問題；因此，本模塊可以在概念或產品設計時間使用。此外，塑件或模具設計師可以用計算機仿真測試可能的設計而縮短交付設計所需的時間。充填分析也可用于評估材料的加工性能 (Processing properties) 和作為材料選擇的參考。

前述情況可見于下圖： 充填過程中的流動行為 充填程序之示意圖模擬是了解這些行為最適當的方式。流動分析能夠解決與填充相關的問題，如短射 (不完全填充)、縫合線、包封、流動問題、表面燒焦劣化，流道/流動平衡，及澆口設計等問題；因此，本模塊可以在概念或產品設計時間使用。

圖三 - 依序建立不同充填時間的組別再交付分析后可在Log檔讀取道結果 ?第三段 - 手動設定及運用API功能比較： 目前API所執行過的工作: (1) 建立項目并將CAD匯進新組別；(2)建構網格模型；(3)匯入材料檔；(4) 設置加工條件并調整充填時間為 0.5sec；(5)復制組別并修正充填時間；(5)重復 8 次(5)的動作；(6)將項目交付計算；(7) 等待分析結束；(8) 讀取各組別的充填壓力結果

本節教學提供簡單但從最開始的操作流程來完成一纖維分析項目，并藉此讓用戶對此模塊的功能與操作流程有大致的了解。主要分成兩個部分：準備模型與準備分析。此教學所涉及到的所有功能皆如下所列，而更詳盡的功能介紹及參數定義則請參考先前包含所有功能介紹的章節。本章教材所涵蓋的功能如下表所列： 1.

新的分析 (New Analysis)本章節將引導您完成預設設定中的分析設置。開始分析之前，請確保模型的所有射出成型組件都已正確設定。設置好模型的所有組件后，雙擊 新的分析(New Analysis)。

快速范例教學基本概念本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易射出模型的仿真工作流程，并分成以下五個部分：建立組別、匯入模型、材料與加工、執行分析、后處理。

冷卻系統建模基本概念本章教程演示前處理與模擬分析一個具有冷卻系統的模型。程序共分為四個部分：開始、建立冷卻系統、設定成型條件、執行分析與查看結果。

本案例中以差示掃描量熱儀(DSC Q2000)和導熱儀(DTC 300)測量了材料的熱性能；并以平板流變儀(AR 2000)測量材料的流變特性。接下來再以儀器測量出的數據發展數值模型。在三種加熱速率下測得的固化動力學為5、10和20 k / min，用于預測不同加熱速率下反應速率和固化程度的Kamal模型(固化動力學模型)分別如圖六和圖七所示。

網格生成前要注意毛細底部填膠(CUF)模型需要包含以下屬性組件與邊界條件:-屬性(Attribute)：環氧樹脂(Epoxy)定義為充填材料的主要區域，且被溢流區(Overflow)、充填材料進入的開放區域及其他組件(例如：基板與芯片)包圍著，而非通過區域用來限制流動以確定成型形狀。

深入教學 一、快速范例教學 (Quick Start) 基本概念 本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易射出模型的仿真工作流程，并分成以下五個部分：建立組別、匯入模型、材料與加工、執行分析、后處理。 本章教學所涵蓋的功能如下表所列： 1.

圖一 本案例中壓頭的 CAD 模型 圖一是洗手乳瓶壓頭的 CAD 模型。在本案例中，最主要的難題在于模型的翹曲和輸送管的同心軸問題，而這些將影響到壓頭的功能和與瓶身的密合度。由于該產品能忍受的誤差值極小，因此為了將翹曲和同心 軸控制 到最小，就必須先獲取 最佳制程條件 的信息。

圖一 本案例中壓頭的CAD模型圖一是洗手乳瓶壓頭的CAD模型。在本案例中，最主要的難題在于模型的翹曲和輸送管的同心軸問題，而這些將影響到壓頭的功能和與瓶身的密合度。由于該產品能忍受的誤差值極小，因此為了將翹曲和同心軸控制到最小，就必須先獲取最佳制程條件的信息。

瞬時冷卻分析 (Transient Cool Analysis) 基本概念 本章節教程演示如何準備射出成型的瞬時冷卻分析。程序分為：開始、準備瞬時設定與開始分析。 本章教學所涵蓋的功能如下表所列： 1.

圖三 - 依序建立不同充填時間的組別再交付分析后可在Log檔讀取道結果?第三段 - 手動設定及運用API功能比較：目前API所執行過的工作: (1) 建立項目并將CAD匯進新組別；(2)建構網格模型；(3)匯入材料檔；(4) 設置加工條件并調整充填時間為 0.5sec；(5)復制組別并修正充填時間；(5)重復 8 次(5)的動作；(6)將項目交付計算；(7) 等待分析結束；(8) 讀取各組別的充填壓力結果

本構方程式：由于塑料被視為是泛牛頓流體，應力張量可表示為：τ = -η (?u + ?uT)我們利用Cross 黏度模型加上Arrhenius溫度相關性來描述熔膠黏度。 其中 其中η 為剪切稀薄指數，η0 是零剪切速率黏度，τ* 決定由低剪切牛頓區至高剪切非牛頓指數關系區。

本構方程式：由于塑料被視為是泛牛頓流體，應力張量可表示為：τ = -η (?u + ?uT) 我們利用Cross 黏度模型加上Arrhenius溫度相關性來描述熔膠黏度。 其中 其中η 為剪切稀薄指數，η0 是零剪切速率黏度，τ* 決定由低剪切牛頓區至高剪切非牛頓指數關系區。

網格生成前要注意毛細底部填膠(CUF)模型需要包含以下屬性組件與邊界條件:-屬性(Attribute)：環氧樹脂(Epoxy)定義為充填材料的主要區域，且被溢流區(Overflow)、充填材料進入的開放區域及其他組件(例如：基板與芯片)包圍著，而非通過區域用來限制流動以確定成型形狀。