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John在 Ansys帶領(lǐng)著一支全球研發(fā)團(tuán)隊(duì)，開發(fā)市場(chǎng)領(lǐng)先的產(chǎn)品，例如 HFSS?、RedHawk-SC?、Icepak? 和 Lumerical?，這些產(chǎn)品因芯片封裝系統(tǒng)和 3D-IC 的信號(hào)完整性、電源完整性和熱完整性而聞名。演講主題：智能終端仿真技術(shù)和挑戰(zhàn)主題簡(jiǎn)介：仿真技術(shù)在現(xiàn)在產(chǎn)品開發(fā)中起著重要的作用。

37、[問] 如何避免高速信號(hào)的crosstalk? [答] 可以讓信號(hào)線離的遠(yuǎn)一些，避免走平行線，通過鋪地或加保護(hù)來起到屏蔽作用，等等。 38、[問] 請(qǐng)問在多層板設(shè)計(jì)中經(jīng)常會(huì)用到電源平面，可是在雙層板中需要設(shè)計(jì)電源平面嗎？ [答] 很難，因?yàn)槟愀鞣N信號(hào)線在雙層布局已經(jīng)差不多了。 39、[問] PCB板的厚度對(duì)電路有什么影響嗎？

磁控濺射設(shè)備使得鍍膜厚度及均勻性可控，且制備的薄膜致密性好、粘結(jié)力強(qiáng)及純凈度高。該技術(shù)已經(jīng)成為制備各種功能薄膜的重要手段。