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Ansys 2024 全球
仿真
大會邀您共赴蘇州參會交流
John在 Ansys帶領著一支全球研發團隊,開發市場領先的產品,例如 HFSS?、RedHawk-SC?、Icepak? 和 Lumerical?,這些產品因芯片封裝系統和 3D-IC 的信號
完整
性
、電源
完整
性
和熱
完整
性
而聞名。演講主題:智能終端
仿真
技術和挑戰主題簡介:
仿真
技術在現在產品開發中起著重要的作用。
4351
8
2
技術鄰公告
??? 1年前
帖子
104條 PCB 布局布線小技巧
37、[問] 如何避免高速
信
號
的crosstalk? [答] 可以讓信號線離的遠一些,避免走平行線,通過鋪地或加保護來起到屏蔽作用,等等。 38、[問] 請問在多層板設計中經常會用到電源平面,可是在雙層板中需要設計電源平面嗎? [答] 很難,因為你各種信號線在雙層布局已經差不多了。 39、[問] PCB板的厚度對電路有什么影響嗎?
2198
凡億PCB
??? 4年前
帖子
都2022年了,這些半導體上游設備及材料上市公司不會還有人不知道吧?
磁控濺射設備使得鍍膜厚度及均勻
性
可控,且制備的薄膜致密
性
好、粘結力強及純凈度高。該技術已經成為制備各種功能薄膜的重要手段。
5612
半導體材料與工藝設備
??? 3年前
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