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【線上＋線下】第二期PAM-COMPOSITE復合材料成型工藝仿真培訓 復合材料力學 復合材料力學 2025年12月30日 14:33 陜西 PAM-COMPOSITE軟件功能涵蓋： 纖維織物的懸垂和模壓成型 樹脂傳遞模塑 (RTM)、高壓 RTM 和壓縮

培訓過程中，參培工程師們與擬創團隊積極探討模型構建過程。

RECURDYN CHINA多年以來潛心鉆研仿真技術，針對中國市場的需求進行了包含戰場車輛、工程機械、航天衛星、高鐵、高壓電塔、新能源汽車、摩托車、機器人、船舶、電梯及家電產品等眾多行業領域的技術型項目及相關仿真工作。在當今產業化加速升級的進程中，我國高端制造業已形成一定規模，目前國內用戶對仿真分析的要求也在逐步提升。

應新老客戶培訓需求，北京軟研國際信息技術研究院舉辦“離散元數值模擬仿真技術與應用“系列專題培訓班，本次培訓由互動派（北京）教育科技有限公司具體承辦。

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■產業鏈綜合展區： 用以集中展示面向消費科教市場的各種無人機系統以及相關技術器材，展示無人機零部件和分系統供應鏈，凸顯我國無人機產業鏈條的豐度，成為無人機整機集成商、零部件和分系統供應商、無人機培訓機構、無人機應用服務機構提供集中展示平臺，內容涵蓋民用端整機銷售商、電池、電機、電調、樹脂基復合材料、緊固件、配套五金、芯片、電路板等供應商、無人機教培機構、無人機應用培訓機構。

[3]張輝輝.孫軍帥.王秀鑫.雷培.劉鵬飛.基于模型的系統需求確認與驗證技術研究.現代防御技術.2022-10-22.P1-P9. [4]朱靜.楊暉.高亞輝.姚太克.基于模型的系統工程概述.航空發動機.2016.42(4).P12-P16. [5]劉紅皊.試論基于模型的系統工程（MBSE）的推進思路.江西通信科技.2020.1.P34-P36

SiP 在設計過程中主要通過熱仿真的方法分析其熱應力的分布情況，可能存在的熱點等，據此通過更改SiP 設計改善其熱設計。中電 29 所的季興橋利用有限元分析方法對 SiP 中芯片堆疊和倒裝焊接兩種高密度芯片組裝做了熱仿真分析，發現在同等環境下倒裝焊芯片的溫度要高于芯片堆疊封裝。

瞬態熱阻抗RC模型 為了用RC模型對溫度上升時進行仿真，可以提供一個電流源，電流源的幅度就是MOSFET消耗的大小，于是就可以用PSPICE或其他電子仿真軟件隨意設置輸入消耗的功率大小。如圖16所示，通過調節ZEXT（由ZEXT調節到短路），就可以估算結-殼溫度上升情況。 數據表中的瞬態熱阻抗的‘全家福曲線’是根據RC熱阻抗模型用簡單的矩形脈沖仿真得到。

非對稱半潛式起重平臺進行時域仿真模擬的系泊纜參數如表2所示。系泊纜直徑76mm，長度為1500m，空氣中系泊纜單位質量為24.7kg/m，等效截面面積0.023m2，軸向剛度7.0×109N，破斷力為4.159×107N。