傳統(tǒng)的晶圓減薄技術(shù)包括機(jī)械磨削、CMP 和??法腐蝕等。由于晶圓經(jīng)過減薄后容易產(chǎn)生變形或翹曲,目前業(yè)界主流的解決方案是采用一體機(jī)的思路,將晶圓的磨削、拋光、保護(hù)膜去除 和劃片膜粘貼等工序集合在一臺(tái)設(shè)備內(nèi)。晶圓從始至終都被吸在真空吸盤上,始終保持平整狀態(tài),從而 防止了晶圓在工序間搬運(yùn)時(shí)產(chǎn)生變形或翹曲。
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圖元TOPBRAIN ??? 2年前