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Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
結合線是減弱成品
強
度
的其中因素之一,所以由分析的結果可知原始設計的結合線位置剛好落在成品受力面,產品有
強
度
不足的疑慮,移動澆口位置可以有效改善此問題。( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續(xù)投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設計後,
試
模的次數皆可以控制在
三
次以內,以有效為客戶解決問題。Mr.
2210
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
在這裡,我們從束腰尺寸為2.6 mm的高斯光束開始並將光束聚焦下降到束腰約0.4毫米的斑
點
。此範例說明只能使用POP模擬這種類型的結構。Figure 4 菲涅耳波帶片在成像平面上的 POP結果。請注意,POP基於
標
量繞射理論,因此不適用於特徵尺寸通常為次波長的超穎透鏡。有興趣嘗
試
在OpticStudio中設計DOE或超穎透鏡嗎?
2188
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
鏡片的基本
曲
線則是+28D。任何嘗
試
控制畸變的設計都將產生十分陡峭的基本
曲
線。因此很明顯的,
對
於一個已知屈光率的鏡片,在不參考任何配戴者或使用環(huán)境等相關條件的情況下,我們無法製造出擁有最佳成像品質的光學設計。站在眼鏡設計者以及製造商的立場,較為關注的問題會是能否使基本
曲
線設計近可能符合商業(yè)的需求 (例如美觀和成本) ,同時盡可能的考慮所有設計參數。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
不幸的是,
對
於唯一的 e 值,這一
點
不會出現(xiàn)(還依賴於 p、m 和光束極性)。但是,確定何時產生不同的解決方案很簡單。該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果不一致(
對
於大 e,它們應該如此)。在這種情況下,應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。
對
於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓
對
稱性,已經找到了該方程的
三
組正交解。
2057
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:在薄膜計算中Ray以及Field系數是什麼?
入射光的電場並非用單一個
點
來描述,相
對
的,我們會假設該電場比多重光束干涉發(fā)生的區(qū)域更大許多。在Zemax OpticStudio中,我們使用field係數來表示這個結果,這些係數已經被薄膜膜層的程式
驗
證過許多次。薄膜理論的慣例是計算平面法向量方向上的相位變化,這表示其假設了一個虛擬的平面波從薄膜最外層一路傳播到基板。
1939
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時間用戶分析
有限訪問(自訂運算元(User Operands)模式和自訂分析模式),這種情況下,使用者使用現(xiàn)有鏡
標
頭檔的副本進行處理和分析。自訂分析模式用於填充自訂分析的資料。這些資料是用OpticStudio提供的現(xiàn)有圖形來顯示,用於大多數分析。此模式不允許
對
當前鏡頭系統(tǒng)或使用者介面進行更改(即:在這種模式下只允許
對
系統(tǒng)的副本進行更改)。自訂分析可以用C++ (COM)或C# (.NET)編寫。
2080
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
要了解有關 Zemax OpticStudio 或OpticsBuilder功能的更多資訊,請申請免費
試
用。要討論您的特定設計需求,您可以
點
擊此處與我們聯(lián)繫。
2042
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統(tǒng)建模
顏色變化
對
應於返迴光
強
度
的變化。 這表明發(fā)生了重大變化。代表性的OCT系統(tǒng)如下所示。 光束應均勻地分成兩臂,其中一個在樣品體積上會聚,以最小化給定掃描的照射面積。 光源應為一束準直的寬帶光束;大帶寬意味著低相干性和高精度定位產生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據反射到樣品中的距離來測量反射光的
強
度
。
2222
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Ansys 2024 全球
仿真
大會邀您共赴蘇州參會交流
演講主題:智能終端
仿真
技術和挑戰(zhàn)主題簡介:
仿真
技術在現(xiàn)在產品開發(fā)中起著重要的作用。智能終端產品由于其結構的緊湊性、器件的密集
度
、開發(fā)節(jié)奏的快速,對
仿真
技術挑戰(zhàn)很大,需要建立并持續(xù)提升相對應的
仿真
和實驗體系,才能實現(xiàn)智能終端產品的高性能與高可靠性。嘉賓簡介:小米集團
仿真
部總經理。
4351
8
2
技術鄰公告
??? 1年前
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