ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模 
我們從商用OCT系統(tǒng)中獲取目標(biāo)規(guī)格。 軸向分辨率完全來(lái)自光源特性，應(yīng)在5μm的數(shù)量級(jí)上。 來(lái)自樣品處光束半徑的橫向分辨率應(yīng)為15μm。800 nm範(fàn)圍內(nèi)的光將用於避免組織中的高吸收，這會(huì)限制穿透。光源規(guī)格OCT將干涉測(cè)量技術(shù)與寬帶近紅外光結(jié)合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率，而波長(zhǎng)選擇可確定樣品材料中的穿透深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù)：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
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