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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計DOE透鏡或超穎透鏡
然後根據(jù)給定的相位設(shè)計微結(jié)構(gòu)。圖1顯示了該過程的流程圖。該圖表未涵蓋設(shè)計的詳訊息,例如,微結(jié)構(gòu)可以是傳統(tǒng)的閃耀光柵或現(xiàn)代的超穎透鏡。所需的設(shè)計和製造方法可能會有所不同,具體取決於微結(jié)構(gòu)的類型。參考文獻[5]顯示了根據(jù)給定的相位輪廓生成閃耀光柵的範例。它還討論了單點金剛石車床的製造。可以在我們的知識庫文章中找到用於生成閃耀光柵的巨集:如何使用巨集計算繞射光學元件的垂度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應用專題:如何在OpticStudio中設(shè)計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應用專題:利用Kogelnik方法體積全像光柵的繞射效率
圖1(a)所示的SRG,可以通過幾種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米印,或鑽石車削。與VHG不同,SRG沒有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微結(jié)構(gòu)組成的。為了對SRG進行建模,需要採用類似傅里葉態(tài)法(也叫RCWA)的算法。本文將介紹VHG的工具。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應用專題:在 OpticStudio 中高階雷射光束
該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結(jié)果不一致(對於大 e,它們應該如此)。在這種情況下,應使用高斯束腰光束選項來光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性,已經(jīng)找到了該方程的組正交解。所有這種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Ansys Zemax光學設(shè)計軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計
同時,OpticStudio具有優(yōu)越的運算能力,可以進行規(guī)較大的系統(tǒng)和更多影像參數(shù)的。得益於此,眼科鏡片的設(shè)計可以有更進一步的改善,我們將在以下的文章中詳述。傳統(tǒng)設(shè)計方式對於人眼而言,存在一個虛的“遠點”,這個點代表了我們可以清楚看到物體的極限距離。在這個點之外的景物,將會成像於視網(wǎng)膜前方。當眼球轉(zhuǎn)動時遠點的距離不會改變,因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點球”。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設(shè)計軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用流大幅減少試次數(shù)
( 圖1~圖4 )平均來說,我每週必須投入 2-3 天時間進行分析,以確保經(jīng)驗不足的設(shè)計方案可以順利生產(chǎn);因此我讓電腦晚上執(zhí)行分析,白天再來驗證結(jié)果。Moldex3D Solid 的分析時間與模具試的次數(shù)與成本相較來看,每批模具我們至少減少了一半的試次數(shù),這項工作是值得的 一般來說分析的過程中若有外或者強度問題,結(jié)合線的結(jié)合位置與長度往往被提出討論。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 Zemax光學設(shè)計技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
當我們面對元件資訊不完整的情形時,Jones Matrix會是偏極化效應(polarization effect)的好幫手。關(guān)於 Jones Matrix在下列的式子中,我們用向量E來表示電場的振幅和偏振態(tài)。此外,E具有{Ex, Ey, Ez}個複數(shù)型式的分量。而傳播向量k的個分量{l, m, n}則是電磁波在x, y, z方向上的Cosine分量。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設(shè)計技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
網(wǎng)格質(zhì)量診斷與優(yōu)化:針對封裝熱機 (Thermal-mechanical) 的高品質(zhì)六面體網(wǎng)格最終檢查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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