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帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中擬高階雷射光束
在這種情況下,應(yīng)使用高斯束腰光束選項來擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性,已經(jīng)找到了該方程的組正交解。所有這種解決方案都可以在物理光學(xué)傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。一旦確定了由這些解決方案中的任何一個定義的光束的輸入分佈,就會使用 POP 將光束傳播通過感興趣的光學(xué)系統(tǒng)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
帖子 Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計
同時,OpticStudio具有優(yōu)越的運算能力,可以進行規(guī)較大的系統(tǒng)和更多影像參數(shù)擬。得益於此,眼科鏡片的設(shè)計可以有更進一步的改善,我們將在以下的文章中詳述。傳統(tǒng)設(shè)計方式對於人眼而言,存在一個虛擬的“遠點”,這個點代表了我們可以清楚看到物體的極限距離。在這個點之外的景物,將會成像於視網(wǎng)膜前方。當眼球轉(zhuǎn)動時遠點的距離不會改變,因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點球”。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學(xué)設(shè)計軟件技術(shù)教程:眼科鏡片設(shè)計
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用流大幅減少試次數(shù)
( 如圖5~圖8 ) Tokyo Seiki 繼續(xù)投資 Moldex3D 自從搭配模流分析軟體 Moldex3D 輔助模具設(shè)計後,試的次數(shù)皆可以控制在次以內(nèi),以有效為客戶解決問題。Mr. VC Chong 說:「平均來說,我每週必須投入 2-3 天時間進行分析,以確保經(jīng)驗不足的設(shè)計方案可以順利生產(chǎn);因此我讓電腦晚上執(zhí)行分析,白天再來驗證結(jié)果。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù)
帖子 Zemax光學(xué)設(shè)計技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
當我們面對元件資訊不完整的情形時,Jones Matrix會是擬偏極化效應(yīng)(polarization effect)的好幫手。關(guān)於 Jones Matrix在下列的式子中,我們用向量E來表示電場的振幅和偏振態(tài)。此外,E具有{Ex, Ey, Ez}個複數(shù)型式的分量。而傳播向量k的個分量{l, m, n}則是電磁波在x, y, z方向上的Cosine分量。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學(xué)設(shè)計技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 數(shù)字孿生作為國際競爭的決定性優(yōu)勢
除純粹的幾何數(shù)據(jù)外,還需搭載智慧附加資訊,才能將模型轉(zhuǎn)化為功能齊全的數(shù)位化產(chǎn)物。 數(shù)字孿生(Digital Twins)的類型根據(jù)詳細程度的不同,數(shù)字孿生可分為不同的類型。 組件孿生:數(shù)字孿生的基本構(gòu)件 資產(chǎn)孿生:當多個組件相互作用時,就會產(chǎn)生資產(chǎn)孿生。它們?yōu)榉治龊蛢?yōu)化提供性能數(shù)據(jù)。
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cadenas ??? 4月前
數(shù)字孿生作為國際競爭的決定性優(yōu)勢
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
光學(xué)相干斷層掃描(OCT)是一種斷層成像系統(tǒng),可以根據(jù)從圖像反射或散射的光生成橫截面或圖像。 醫(yī)用組織成像是該系統(tǒng)的最典型應(yīng)用,因為OCT安全且具有高分辨率,儘管光可以穿透的深度限制在毫米量級。OCT測量系統(tǒng)依賴於邁克森干涉儀 (Michelson interferometer),使得從參考物反射的光與樣品之間的相干性表明散射光源自樣品中與參考鏡的位置相對應(yīng)的深度。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模
視頻 地表最強半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰(zhàn)封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點分析。局部加密技術(shù):如何在持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
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