地表最強半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰(zhàn)封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點分析。局部加密技術(shù)：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點匹配與應(yīng)力傳遞精度。
1367 2
鄭鈞 Adam ??? 4月前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題：如何為光學(xué)相干斷層掃描系統(tǒng)建模 
隨著這項技術(shù)的發(fā)展，醫(yī)療保健的品質(zhì)將不斷提高，從而使我們所有人的生活品質(zhì)得到改善。要了解有關(guān)如何對基本系統(tǒng)，邁克森干涉儀進行建模並演示實現(xiàn)深度掃描的相干門效應(yīng)的更多信息，Zemax客戶可以在MyZemax.com上取得此知識庫文章的全部內(nèi)容以及整個系列文章。 或請聯(lián)繫Zemax銷售團隊以了解有關(guān)OpticStudio的更多訊息。
2219
w**elab86_Swsp ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數(shù) 
透過 Moldex3D 的精密模流計算，Tokyo Seiki 公司於當(dāng)地首開先例提供客戶圖文並茂的 CAE 分析報告，取代簡單的數(shù)字分析，以提升客戶對於產(chǎn)品品質(zhì)的信心，此行銷策略已成功協(xié)助 Tokyo Seiki 公司開發(fā)許多新客戶。Mr.
2209
Moldex3D 中國 ??? 3年前
技術(shù)鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項目客服
- 培訓(xùn)客服
- 平臺客服
TOP
