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MEMS包含大量微型化電子元件及機械結構，其中包括致動器、微傳感器、懸臂、微鏡、薄膜、小型通道、開關、空腔，以及作為MEMS的“大腦”和控制中心的微電子集成電路（IC）。一般情況下，由硅基板構成IC，然后上面會添加其它微系統組件。MEMS技術問世已有數年，而且隨著“小型化”技術發展趨勢，其被視為電子技術的未來。

這是由于在鎳箔上生長的石墨烯比在銅箔上生長的石墨烯晶粒尺寸小，這導致了更多的晶界，從而降低了石墨烯材料的熱性能。Bae等人使用Ni表面生長的多層石墨烯作為柔性襯底上的散熱片。結果表明，石墨烯基導熱片比金基導熱片在襯底上的溫度分布更加均勻。Shih等人使用CVD法生長的單層石墨烯來冷卻光子晶體(PhC)腔。實驗結果表明，在100 μ W的光功率下，石墨烯散熱片可以將PhC腔降低45K。