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輸入端分配器采用SMA同軸轉E面波導，T型二功分器；功放1和功放2采用3dB波導雙探針分支電橋；輸出端合成器為H面轉E面T型二合成器；最后采用波導小孔耦合器實現輸出功率檢波檢測。 入選理由：論文對使用Ansys產品仿真高頻電磁場和散熱問題的流程介紹得非常清晰，放大器的電熱一體設計是典型的耦合場仿真應用，具有較好的代表性，對行業人員具有較好的參考價值。

針結構在Creo中進行參數化驅動建模，借助Creo-Workbench Interface接口，實現Workbench完全調用Creo尺寸參數功能；基于遺傳算法，利用響應面優化方法對Pin針結構參數進行迭代優化，尋優時間縮短至24h以內；基于optiSLang軟件建立Pin針高保真降階模型，輸出MOP model；借助Excel軟件讀取omdb文件，實現Pin針拉力預測結果毫秒級輸出，預測準確度99.9%

包括重啟動、材料模型、輸入位移、邊界條件以及接觸等設置都進行了優化，還加入了與Ansys Fluent進行單項熱耦合的功能。同時，針對顯式計算的特點，優化了網格劃分的功能，增加了新的網格質量指標，提升了LS-DYNA分析中網格的質量。

基于壓力耦合求解器、基于密度變化隱式求解器及強大前后處理功能，可對高超音速流場、傳熱與相變，化學反應與燃燒、多相流、旋轉機械、動/變形網格、噪聲、復雜湍流模型、多領域學科等，進行高精度仿真計算，為全球流體仿真的基礎標竿軟件。

本演講將介紹全新的電子散熱工具AEDT-Icepak與HFSS的電熱耦合仿真流程，介紹在AEDT環境下如何快速解決高功率微波器件和天線的電熱耦合多物理場仿真方法和過程。

演講主題：卓越算力助力密集型計算主題簡介：AMD EPYC處理器采用創新的三維內存堆疊技術，實現了前所未有的性能提升，使大規模計算流體動力學（CFD）的性能提高了 80%，使顯式有限元分析（FEA）碰撞測試的性能提高了 50%。使Ansys Cloud 客戶可以更快地解決各種平臺上的 CAE 仿真，在更短的時間內做出更好的設計決策，同時大大節省計算成本。

增材制 造（也被稱為“3D 打印”）有望極大地改變產品構思和設計的方式。通過增材工藝可實現前所未有的設計復雜性和設計自由度。完整的子裝配體能一次打印成型，消除了成本高昂的連接操作。零部件能實現訂單式的小批量定制與生產。無論是在家中、工作中、戰場上還是在裝配線上，零部件都能隨時隨地按需生產。

它以Lagrange算法為主，兼有ALE和Euler算法；以顯式求解為主，兼有隱式求解功能；以結構分析為主，兼有熱分析、流體-結構耦合功能；以非線性動力分析為主，兼有靜力分析功能（如動力分析前的預應力計算和薄板沖壓成型后的回彈計算）; 是通用的結構分析非線性有限元程序。