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Flip-chip capillary underfilling process 操作流程 ─ 在填膠分析中，不同嵌件材料的的接觸角設(shè)定 步驟1：首先建立一個(gè)芯片封裝成型項(xiàng)目，并匯入毛細(xì)底部填膠模型。

3、從主菜單中，選擇Constraint→Face to Face，選擇左下圖所示的表面，再選擇如右下圖的表面，點(diǎn)擊Flip，如果兩個(gè)箭頭同向，點(diǎn)擊OK，在提示欄輸入0.04，敲回車(chē)。 4、從主菜單中選擇Constraint→Coaxial，先選擇如左下圖所示的孔，再選擇如右下圖所示的孔，點(diǎn)擊Flip如果箭頭如右下圖所示，點(diǎn)擊OK。

X Flip Y Flip Z Move Up Move Down Delete Coordinate System Press new shortcut key: Description: Offset the coordinate system in

現(xiàn)在在 SOLIDWORKS 2024 中，有一個(gè)“對(duì)稱(chēng)”選項(xiàng)，只需單擊一下即可創(chuàng)建雙向線性陣列： 取消修剪曲面“排除父曲面”Untrim Surface 有一個(gè)新選項(xiàng)，可以更快地完成為模具設(shè)計(jì)生成關(guān)閉曲面等任務(wù)：旋轉(zhuǎn)切割“反面切割”Revolve Cut 有一個(gè)新的“Flip side to Cut”選項(xiàng)，可以方便地清理基于輪廓的過(guò)度構(gòu)建的設(shè)計(jì)，以切掉草圖線之外的所有內(nèi)容

Chip Ball / Pin / Land Grid Array，倒裝芯片球/針/平面柵格陣列封裝基板）、FC CSP（Flip Chip Scale Packaging,倒裝芯片級(jí)封裝基板）、FCBOC（Flip Chip Board on Chip for DRAM，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器用芯片封裝基板）及WB PBGA（Wire Bond PBGA，鍵合塑料球柵陣列封裝）WB CSP(Wire