但從發(fā)展趨勢看,各EDA廠家的發(fā)展思路和方向仍有一些區(qū)別,在電磁仿真方向上,有的工具引入更多的模型自動簡化功能降低仿真計算量,有的工具通過快速算法提高仿真效率,但以上兩種方式都只適合于特定的模型及結(jié)構(gòu),對仿真精度要求較高的場景還是需要隨著計算機高性能計算技術(shù)的發(fā)展,不斷提高3D仿真器的效率,能夠?qū)崿F(xiàn)全波3D仿真工具對Interposer/TSV等結(jié)構(gòu)精細(xì)建模;在多物理場耦合仿真的方向上,電熱耦合/熱應(yīng)力的耦合場景也會越來越多