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而Al2O3、AlN、Si3N4陶瓷粉體具有無毒、高溫穩定性好、導熱性好，以及與Si、SiC和GaAs等半導體材料相匹配的熱膨脹系數，得到了廣泛推廣應用。幾種粉體的熱導率和綜合評價如下表所示，目前主流用于制備陶瓷基板的粉體原料還是以氧化鋁和氮化鋁為主。

演講主題：風險預辨--基于PoF的PCB可靠性壽命仿真實踐陳錚祥 | TE connectivity CAE仿真專家演講主題：Granta材料數據庫在仿真及設計中的重要作用盧嫻 | 中興通訊股份有限公司 信號完整性設計工程師演講主題：基于HFSS的無線充電線圈板設計和仿測對比張小麗 | 愛立信（中國）通信有限公司 PE&SI部門SI工程師

其專業領域涵蓋高頻應用的有限元分析（FEA）、信號完整性（SI）與電源完整性（PI）的仿真方法、電路設計、高性能計算（HPC）及 GPU 技術。

碳化硅又因為其絕緣性差，無法應用在微電子電路中。而Al2O3、AlN、Si3N4陶瓷粉體具有無毒、高溫穩定性好、導熱性好，以及與Si、SiC和GaAs等半導體材料相匹配的熱膨脹系數，得到了廣泛推廣應用。幾種粉體的熱導率和綜合評價如下表所示，目前主流用于制備陶瓷基板的粉體原料還是以氧化鋁和氮化鋁為主。

2/ PCB電源噪聲優化仿真 VRM噪聲的開關頻率及其諧波頻率導致的EMC問題的定位過程非常煩瑣，整個過程與整板的SI/ EMI問題存在明顯的相關性。然而電源噪聲耦合機理又非常復雜，通常難以定位 到其根本原因，同時電源噪聲一旦產生就很難完全消除。

37、[問] 如何避免高速信號的crosstalk? [答] 可以讓信號線離的遠一些，避免走平行線，通過鋪地或加保護來起到屏蔽作用，等等。 38、[問] 請問在多層板設計中經常會用到電源平面，可是在雙層板中需要設計電源平面嗎？ [答] 很難，因為你各種信號線在雙層布局已經差不多了。 39、[問] PCB板的厚度對電路有什么影響嗎？

參考地平面給高頻信號線提供信號返回路徑，返回路勁最好緊貼信號線，最小化電流環路的面積，這樣有利于降低輻射、提高信號完整性。 如果參考地平面不連續，則信號會自己尋找最小路徑，這個返回路徑可能和其他信號回路疊加，導致互相干擾。